巴龙5000是华为研发的5G基带芯片,峰值可达3.2G/秒。
2019年1月24日,华为在其北京研究所举办了华为5G发布会暨MWC2019预沟通会,会上发布了巴龙5000基带芯片。巴龙5000,采用单芯片多模的5G模组,能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗。同时,还在全球率先支持NSA和SA组网方式,支持FDD和TDD实现全频段使用。
速率方面,巴龙5000率先实现业界标杆的5G峰值下载速率,在Sub-6GHz(低频频段,5G的主用频段)频段实现4.6Gbps,在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段达6.5Gbps,是4GLTE可体验速率的10倍。
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