职责描述：
1、sop制定
2、制程异常处理
3、制程能力提升
4、新物料及新设备测试
任职要求：
1、本科及以上学历（经验丰富者可放宽至大专，3年以上pcb湿制程工作经验；有高多层及hdi经验者优先。
2、熟悉电镀制程各类药水特性及管控基准与方法，熟悉龙门&vcp电镀线、ses、plasma等设备操作，熟悉普通直流电镀、脉冲电镀的工作原理与管控方法，有tenting和pattern plating生产经验，能独立编写电镀制程相关sop，解决制程各类品质异常。
3、学习能力强，有一定的`外语基础，能看懂英文资料，掌握常用的品管及统计手法，具有较强的报告写作能力。
4、有较强的团队合作精神，心态积极上进，抗压能力强。
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