专利名称：一种高强度电子铜箔制备方法专利类型：发明专利
发明人：金荣涛,杨红光,王小东申请号：CN202011421257.6申请日：20201208公开号：CN112680751A公开日：20210420
摘要：本发明公开了一种高强度电子铜箔制备方法，包括以下步骤：步骤S1，将铜杆、铜线、氯化物用硫酸溶解成水溶液，作为主电解液，所述主电解液中铜、硫酸的含量分别为60‑100g/L、70‑160g/L、0‑25mg/L；步骤S2，向主电解液中放入添加剂，所述添加剂包含A剂、B剂、C剂，且浓度分别为3‑50mg/L、5‑80 mg/L、1‑20mg/L，步骤S3，在温度为35‑65℃、流量为45m‑50/h、电流密度为2000‑8200A/m的条件下，对放有添加剂的主电解液进行电解；步骤S4：主电解液电解在阴极上电沉积厚9‑105um。本发明提供一种高强度电子铜箔制备方法，这种制备方法生产的电子铜箔，具有抗拉强度高、延伸率高，厚度均匀的优点，可满足超高密度印刷线路板的发展需要。
申请人：九江德福科技股份有限公司,甘肃德福新材料有限公司
地址：332000 江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号
国籍：CN
代理机构：北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：秦月贞
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