专利名称：半导体器件以及半导体封装专利类型：发明专利
发明人：田中裕幸,伊藤由人,関山昭則申请号：CN200610005841.7申请日：20030227公开号：CN1819192A公开日：20060816
摘要：一种半导体器件(11)用于促进测试。叠加的第一和第二半导体芯片(13、14)分别包括多个内部端子(23－25、27－30)、外部端子(22、27)以及多个晶体管(31－34)。多条线路(15)把第一和第二半导体芯片的内部端子、晶体管以及外部端子相串联。
申请人：富士通株式会社
地址：日本神奈川
国籍：JP
代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：张浩
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