一种光电传感器的封装方法[发明专利]

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专利名称：一种光电传感器的封装方法专利类型：发明专利发明人：邹思良

申请号：CN202011010971.6申请日：20200923公开号：CN112107972A公开日：20201222

摘要：本发明公开了一种光电传感器的封装方法，S1、取用物料存储机构内的原材料，打开防护罩的罩门，将需要封装传感器依次放入到封装机中；S2、启动封装机进行正常的封装，在正常封装的时候，启动气循环机构，过滤有毒与异味的气体，并保持防护罩内部的干燥；S3、接着启动摆动机构，对防护罩内气体进行搅动，更便于刺鼻性气体的排出，且摆动后的喷头能更好的将机箱顶端的碎屑吹动，便于后续的收集清理，由气循环机构将防护罩内刺鼻性气体抽出并吸收，通过摆动机构提高处理效率，再通过摆动机构调节后，由粉尘收集机构对加工是产生的碎屑进行收集，进而三者结合，有效降低刺鼻性气体和生产碎屑对环境造成的污染，起到环保作用。

申请人：邹思良

地址：510000 广东省广州市天河区舆图开发中心

国籍：CN

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