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一种新型电路板

来源：飒榕旅游知识分享网

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201310501880.6 （22）申请日 2013.10.23 （71）申请人梁梅芹

地址 321500 浙江省绍兴市新昌县镜岭镇大古年村7号

（10）申请公布号 CN1037068A

（43）申请公布日 2014.01.29

（72）发明人梁梅芹

（74）专利代理机构北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人汤东凤

（51）Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

（）发明名称

一种新型电路板

（57）摘要

本发明公开了一种新型电路板，包括一个

以上的基板，及设置在基板两侧的电路层，及贯穿基板和电路层的贯孔，及由印刷手段填充于贯孔中的导电胶，使导电胶填充满贯孔并与基板上的电路层电性连接，所述电路层于邻近贯孔处设有沟槽，所述沟槽外围设有外覆电路层的防焊层，且防焊层伸入沟槽中。该电路板藉由填充于贯孔中的导电胶，可以达到电性导通的目的，并且导电胶不会产生危害人体健康的有毒物质，故

更为环保，以及导电胶的成本较低，同时降低电路板的制造成本；其中导电层连接基板两侧的电路层，可提供导电、导热的功用，以及防焊层可对电路层提供保护的功能。

法律状态

法律状态公告日

2014-01-29 2014-09-17

法律状态信息

公开

发明专利申请公布后的撤回法律状态

公开

发明专利申请公布后的撤回

权利要求说明书

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说明书

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