印刷机工艺参数调整方法

印刷机工艺参数调整方法

印刷的工作原理

• 丝网印刷原理：控制流体的运动。

• 印刷前，丝网上的浆料因粘度较大不会自行流动而漏过丝网。

• 印刷时，刮刀把浆料压入网孔，在刮板及丝网的作用下，浆料受到切应力而粘度迅速下降，并滚动运动,在滚动压力的作用下流过

网孔，从而与硅片接触，在丝网回弹过程中附着到硅片上。

印刷相关参数的作用

• 印刷压力：用于在印刷时提供给刮刀垂直力，以保证在印刷过程中能把浆料刮干净

• 印刷间距：保证网板与硅片之间有一定的距离，保证在印刷后网板的回弹。

• 印刷速度：印刷速度决定了整线的产量，但也不能过快。因为浆料在印刷时会滚动运动并产生两种力,一个反作用力和一个朝网板＆朝刮刀的上下力，速度越大，力越大;从而浆料刮到硅片的量也会加大.

网板张力

• 网板的张力对印刷的质量有很大的影响（如刮不干净浆料，碎片）

• 网板的张力在新的时候最大,随着印刷次数的增加，网板张力程线性下降

• 随着网板张力的下降,在不改变其它印刷参数的情况下，最明显的就是刮不干净浆料。在加大压力后能把浆料收干净,但因为网板张力减小，加大的印刷压力就可能全部加到硅片上，从而导致碎片或隐裂。

印刷过程中碎片产生的原因

• 硅片在印刷的过程中受到压力过大，从而造成碎片（试想如果没外加压力,硅片在印刷台面是不会碎的）

• 网板张力改变时，未改变间距,只加大压力,硅片可能因为承受压力过大而碎片

• 前段刮刀胶条不平，造成硅片背极不平，在印刷栅线时碎片

• 台面不平（或不干净），清理网版与台面上的杂物，更换台面纸.

印刷参数

• Pressure （印刷压力) Snap-Off （印刷间距） Printing Speed （印刷速度) Down-Stop Position (印刷时刮刀下降高度）

参数相互关系

• 压力与间距：压力越大时,间距也大；因为压力大时,刮刀与网板接触的地方凸出来也多，间距小的话，硅片承受的压力加大,碎片的概率会加大.两个参数当中的一个改变,另外

一个不改，就可能加大硅片碎的可能性或影响印刷质量

• 印刷速度影响到产能,同时也影响到印刷到硅片浆料的多少

参数的调整

• 先把印刷速度改小,以方便在调试时能很好的观察（如印刷速度为50mm/s)。

• 先设定印刷间距:印刷间距以浆料能很好的印刷到硅片为宜，无粘片和虚印。（推荐为：1500+300um）

• 在间距定下后，设定印刷压力.压力由小到大慢慢加，加到在印刷时浆料能收干净为宜.

• 在压力和间距设定好后,印刷一片看看印刷是否合格，否则再作微调。（印刷速度未改）

• 然后加快印刷速度，并测印刷重量，如过大，则减速，过小，则加速。(推荐200mm左右）。

参数实时调整

在正常的生产印刷过程中,由于网板张力下降，或更换网板，以上参数都要修改。如张力下降时，印刷压力要加大，这时间距可能要稍微加大。而如果换网板，则都可能要重调.

生产常见问题

• 铝背场粘片： 印刷间距过小,适当加大间距(并适当加大刮刀的印刷压力）。

• 铝背场局部浆料被网板带走： 间距大并且印刷压力也大,网板反弹快，使浆料还没完全附着到硅片。

• 铝背场印刷过重： 在间距和压力都调整适当的情况下,改变印刷速度能改变印刷到硅片的浆料重量,快能增加重量,慢能减少（但在速度加大到非常快时,因为浆料来不及穿过网板,重量反而会小）。加大压力也能改变但会增加碎片的机率。

• 铝背场印刷不良： 印刷机空闲时间过长，网板孔有可能堵塞(或刚换新网板时网孔还没润滑）。把印刷速度放慢，印刷几十片后再恢复到正常速度即可。

• 栅极印刷断线: 擦（换)网板。或印刷机空闲时间过长，网板孔有可能堵塞（或刚换新网板时网孔还没润滑)。把印刷速度放慢，印刷几十片后再恢复到正常速度即可.

• 网板浆料收不干净: 网板随印刷次数增加而张力下降,适当加大压力，但同时间距也增加。手压网板试下张力,如明显张力不足，更换网板。

• 印刷时，网板有残留一条线浆料: 刮条已经磨损或不平。更换刮条。

• 在某个点有固定的碎片：更换台面纸，擦拭网版，去上道检查隐裂。