专利名称：一种阶梯状多层PCB结构及其制备方法专利类型：发明专利
发明人：李冰,丁鹏,陈春霞,赵瑞莲,陈俊宇,席曼曼,鲍江,高智
翔,唐塽
申请号：CN201911059663.X申请日：20191101公开号：CN110785003A公开日：20200211
摘要：本发明涉及电子装配与半导体微组装技术，特别涉及一种阶梯状多层PCB结构及其制备方法，所述PCB结构包括多块PCB板，PCB板上设置有连接过孔，相邻两块PCB板之间通过粘胶连接，并呈台阶状；相邻两个台阶之间的连接过孔对齐，利用导体穿过连接过孔实现两块PCB板之间的电连接，相邻两块PCB板之间的布线相互错开并且设计有屏蔽措施，在与金属引线焊接位置相邻的PCB板上设置有穿孔辅助孔；本发明多层阶梯状PCB结构实现方式可获得良好的台阶形状，避免键合焊盘受到污染，具有较高的良率；同时，因各台阶PCB板的层数较整体热压方式大幅度降低，开版及加工成本也显著降低，加工周期显著缩短。
申请人：中国电子科技集团公司第四十四研究所
地址：400060 重庆市南岸区南坪花园路14号
国籍：CN
代理机构：重庆辉腾律师事务所
代理人：王海军
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