电铸电镀常识

电铸镍主要用于工程结构件, 电铸铁主要用于轴及轴承等转动零件磨损部位的修复, 电铸铜则用于对导热要求高的工程结构件. 金银铂等贵金属, 多数用于首饰的制造. 其中电铸镍应用最普遍.

电铸铜工艺相对简单,控制较容易, 溶液维护方便, 但因电铸铜的强度太低, 且不同工艺获得的电铸铜层的性能差别也很大, 而在工业中一般的场合应用相对较少.

电铸铁的内应力较高, 对溶液的维护也比较严格, 并且操作时温度高, 环境较恶劣, 能耗也高, 因而主要应用于钢铁件磨损部位的修复.

电铸镍层强度中等, 耐蚀耐磨性能较好, 机加工性能和焊接性能良好;此外, 还可根据需要, 通过改变电铸工艺参数, 加入适当的合金元素来改变其性能, 适合于作结构件, 因此应用更普遍.

电铸产品的性能

表面质量: 应有良好的外观, 表面应无针孔, 结瘤, 烧焦, 裂纹等缺陷. 外形尺寸和表面粗糙度符合设计图纸的要求. 特别是装饰性产品更应如此. 内部缺陷. 内部不得有针孔, 空洞, 夹渣等. 化学成份. %以上. 力学性能. 内应力.

硬度. 对于要求电铸层表面有较高的硬度, 以提高其使用寿命. 在此情况下, 也常采用在硬度不高的普通电铸镍的表面上, 镀覆高硬度的铬或化学镀镍层的方式.

连续强度.多次电铸时, 各电铸层之间应结合良好. 当用着色渗透法检查时, 各电铸层之间应无分层的颜色显示. 当要求高时, 就对电铸层之间的连接强度值提出指标要求. 芯模要求

为便于脱模, 芯模表面的粗糙度应当达到Ra值, 若不能达到此数值, 至少也需达到~.

组合式芯模, 其拼接配合而的表面粗糙度Ra值应小于, 其配合面的间隙应小于, 如果大于时, 应向间隙中填入石蜡, 修整后在其表面涂覆细银粉或石墨粉, 然后进行电铸. 刚性.

棱边和棱角倒圆. 常用芯模材料: 不锈钢. 电铸镍. 铝合金. 塑料.

碳钢镀镍,铬 不锈钢芯模

不锈钢在空气或者氧化性介质中, 表面可生成氧化膜, 电铸产品脱模后可再次生成.在其上的电铸层不牢而易于整体脱模, 是一种优良的多次使用的芯模材料.

主要是马氏体不锈钢(2Cr13, 3Cr13)和奥氏体不锈钢(0Cr18Ni19, 1Cr18Ni19, 1Cr18Ni19Ti).

从电铸工艺的角度出发, 奥氏体不锈钢比马氏体不锈钢更好. 最常用的是1Cr18Ni19Ti. 在碱性溶液中电铸时使用马氏体不锈钢. 不锈钢芯模的前处理:

一, 110~130ml/L硫酸溶液中弱浸蚀2~5分钟, 再在重铬酸钠15~25g/L溶液中钝化10~20分钟.

二, 110~130ml/L硫酸溶液中弱浸蚀2~5分钟, 15~25g/L重铬酸钠(或者重铬酸钾,铬酸钾,铬酸钠)溶液, 180~220ml/L硝酸溶液中, 于45~60度下钝化30分钟. 加入硝酸的目的是为了除去芯模表面可能残留的铁杂质.

三, 100g/L氢氧化钠溶液中(或者电解除油溶液)中, 4~6V电压下阳极处理5~60秒, 通过电解析出的氧气在不锈钢表面形成氧化膜.

四, 用氧化镁粉擦洗除油并清洗, 重铬酸钠20g/L溶液中, ~1分钟钝化. 镍芯模的前处理: 上面的一, 三, 四外,

另一, 30~40g/L氢氧化钠溶液40~45度, 阴极3~5ASD处理~分钟, 再~L的铬酸钾溶液40~45度, 阳极3~5ASD处理~分钟. 碳钢电镀铬或者电镀镍的芯模.

需在表面镀覆10um的铬或镍作防护层, 减缓锈蚀. 可代替镍模以降低成本. 铜和铜合金.

一般用黄铜制作芯模. 其机加工性能良好, 容易加工出尺寸精度高的芯模, 其成本比不锈钢和镍模低. 但表面硬度低, 易受损伤, 且易氧化变色. 为此也常电镀约10um的铬或者镍层进行防护. 前处理.

电镀后的铜模可按不锈钢或者镍模的处理方式制作分离层.

未电镀的铜模, 可在铬酐或重铬酸盐~12g/L溶液中浸泡5~45秒形成铬酸盐分离层. 低熔合金芯模.

低熔合金芯模一般铸造成型, 使芯模表面状态和尺寸精度均不太好, 因而不适于精密产品的电铸.

浇铸芯模时, 先向铸模型腔中注入乙二醇, 甘油或聚硅氧烷并进行预热, 然后将熔化了的低熔合金浇入(应注意低于乙二醇等液体的闪点, 以防燃烧). 冷却后脱模取出芯模, 对芯模表面的缺陷(主要是收缩凹坑, 麻点, 飞喧, 分模线)进行修整并清洗干净后, 便可直接进行电铸.

低熔合金的前处理方法.

除油: 在常规的除油剂中进行化学除油或者电解除油. 清洗.

弱浸蚀. 对于不含铅的低熔合金在含硫酸或者氨磺酸10~100g/L的溶液中, 浸泡2~5秒. 对于含铅的低熔合金在含氟硼酸10`100g/L的溶液中, 浸泡2~5秒. 清洗.

阳极处理. 对于含铅的低熔合金可在硫酸30g/L的溶液中, 1ASD阳极处理20秒, 在芯模表面形成一层过氧化铅的分离层. 对于不含铅的低熔合金, 可以在常规的镀铜溶液中镀几微米的铜, 作为在退模时防止合金与电铸层粘连的分离层. 铝合金芯模.

前处理. 经除油和硝酸溶液出光后, 在硫酸30~50ml/L溶液中浸泡3~5分钟得到分离层. 如果表面粗糙度很低时, 用浸锌法(氧化锌 60~70g/L, 碱式碳酸镍到PH ~, 氢氟酸175~180ml/L, 37%盐酸4~5ml/L)预处理~分钟, 提高电铸层与芯模的结合力. 石膏芯模

需先封孔(石膏是多孔材料), 封孔可用蜡质材料(通常将石膏模浸入约100度的熔融石蜡中)或者涂料(通常选用室温固化的清漆或者磁漆).导电涂料, 可在任一品种的涂料中加入足够量的银,铜,镍或者石墨(300目)等导电粉末和适量的稀释剂配成. 塑料芯模

要求耐温和可镀覆性. 常用材料有电镀级ABS(丙烯腈A+丁二烯B+苯乙烯S, 三元共聚物组成的热塑性塑料)和电镀级聚丙烯(PP), 环氧塑料, 通常用玻璃纤维增强的热固性塑料(玻璃钢). ABS, 表面金属化可以采用真空镀, 阴极溅射, 离子镀, 涂导电涂料和化学镀等方法, 其中化学镀最常用. ABS前处理.

除油可以在常规的钢铁件高温除油溶液中进行.

粗化(增强镀层结合力, 必要时可以省略), 铬酐400~430g/L, 硫酸180~220ml/L, 60~70度*10~30分钟. 用水将铬酐或重铬酸钾溶解, 再在搅拌下倒入硫酸, 再加水到需要的浓度.(如果先倒入硫酸时, 铬酸酐和重铬酸钾会溶解不完全).

中和,还原,浸酸----将残留在塑料表面的六价铬清洗干净, 以防污染随后的敏化溶液. 中和: 氢氧化钠50~100g/L*1~3分钟.

还原: 水合肼2~10ml/L+盐酸10~15ml/L*1~3分钟. 浸酸: 100~200ml/L*1~3分钟.

敏化: 敏化处理是使粗化后的塑料表面吸附一层有还原性的两价锡离子, 以使在随后的离子型活化处理时, 将银或钯离子还原成有催化作用的银或钯原子.

二水氯化亚锡 10~30g/L+盐酸40~50ml/L*3~5分钟. 向溶液在加入锡条或锡粒可延缓两价锡离子的氧化. 此外, 两价锡易水解生成沉淀. 当溶液有白色沉淀产生时, 可加入盐酸, 若溶液仍不澄清时, 应进行过滤.

配制时需将氯化亚锡溶解于盐酸水溶液中. 切不可将氯化亚锡用水溶解后加入盐酸, 否则会导致氯化亚锡水解.

活化. 除化学镀银可在敏化后直接进行化学镀外, 其余的化学镀均应在活化后进行. 活化处理是在塑料表面形成一层有催化活性的贵金属层, 使化学镀能自发进行. 活化处理有离子型活化和胶态钯活化两种类型. 离子型活化有两种,

一种为硝酸银活化, 仅适用于化学镀铜. 将硝酸银溶于水中, 在搅拌下缓缓加入氨水, 当溶液从褐色浑浊状态转变为透明时即停止添加氨水(若氨水过多, 会使银离子形成氨银离子而影响活化效果. 且保存时需避光, 及防止带入敏化液而失效(失效时溶液呈褐色). 氯化钯活化液对各种化学镀液均有催化活化性效果, 且溶液稳定. 胶态钯活化是将敏化和活化两道工序合并一起进行.

配方一: 将75g氯化亚锡加入到200ml盐酸中搅拌溶解, 再加入7g锡酸钠, 溶解后得到魄的乳浊液B待用. 再在另一烧杯中, 把1g氯化钯溶于100ml盐酸和200ml水, 加热溶解后在28~32度时加入氯化亚锡, 搅拌12分钟即得到A液. 在搅拌下将A液倒入B液中并稀释至1L便得到棕色的胶态钯液, 在40~45度保温3~4H, 以提高溶液的活性和延长溶液的使用寿命.

配方二, 氯化钯~1g/L+氯化亚锡(2水)50g/L+盐酸330ml/L*50~60度*5~10分钟. 将氯化钯溶解在盐酸水溶液中, 在28~32度和不断搅拌下加入氯化亚锡至完全溶解, 持续搅拌12分钟便配成胶态钯溶液, 然后在40~45度保温3~4H, 以提高溶液的活性和延长溶液的使用寿命. 使用这类活化液时不得带入六价铬(六价铬会使二价锡氧化成四价锡而影响溶液的稳定性, 当六价铬含量超过L时, 活化液便会失效).

还原或解胶. 芯模经离子型活化后, 要进行还原处理, 以提高其表面的催化活性和除去残留在其表面的活化液.

对于硝酸银活化的还原处理是在甲醛100ml/L的溶液中, 于室温浸泡10~30秒.

对于氯化钯离子型活化的还原处理是在次磷酸钠10~30g/L的溶液中, 于室温下浸泡10~30秒.

对于胶态钯活化的芯模, 其表面吸附的是胶态钯微粒, 它并没有催化活性, 必需要将吸附在它周围的二价锡水解胶层除去而露出钯离子, 为此要进行解胶处理. 一般是在盐酸

80~120ml/L溶液中, 在35~45度下浸泡1~3分钟. 经过角胶处理后的芯模表面应呈均匀的浅褐色.

化学镀: 根据要求可以进行化学镀铜或化学镀镍. 电铸铜, 铜的电极电位+. 硫酸盐电铸铜溶液 硫酸含0 20 40 60 100 150 量(g/L) 硫酸铜含量352 330 309 294 264 230 (g/L) 添加剂 硬化剂, 使铜层的晶粒细化, 硬度大大提高, 可提高使用寿命.

增强剂, 主要用于提高电铸铜的力学性能, 使电铸层能承受一定的栽荷. 同时也可提高其导电性能.

光亮剂, 使电铸层平整光亮, 以达到一定的装饰效果.

实际生产中需要添加有机添加亮晶晶上, 控制整个阴极反应的速度, 避免铜粉的形成. 铜粉形成原理:

电铸铜的阴极过程分两步进行, 第一步为Cu2++e-=Cu+, 第二步为Cu++e-=Cu. 第一步进行得很快, 而第二步进行得较慢. 因而产生歧化反应2Cu+=Cu+Cu2+, 形成铜粉.因此实际生产过程中, 通过有机添加剂使第一步速度减慢.

电铸电源, 分直流和周期换向. 其中周期换向主要用于对小孔内的铜层厚度均匀高要求时采用. 配方: 硫酸铜温度硫酸g/L Cl-g/L 添加剂 电流ASD g/L (度) 直流电铸(高180~280 40~75 ~ 适量 15~60 ~10 主盐低硫酸) 直流电铸(低50~180 150~250 ~ 适量 20~60 1~10 主盐高硫酸) 周期换向电铸 50~180 150~250 ~ 适量 20~60 1~10 硫酸的作用, 增加溶液的导电性能和增强阴极极化的作用, 同时可以防止硫酸铜水解, 稳定溶液.适当提高其含量, 可增加溶液电导及阴极极化, 改善溶液的分散能力, 有利于稳定溶液及电铸层质量. 过高时会降低硫酸铜的溶解度, 严重时可能导致硫酸铜结晶析出;硫酸含量太低时, 阳极溶解可能产生一价铜形成铜粉.

氯离子. 适量的氯离子可提高电铸层的平整性, 降低电铸层的内应力. 含量过低时, 整平能力下降, 含量过高时, 电铸层的光亮高明显下降. 此外, 还能对媒介中的一价铜离子起稳定作用, 阻碍它发生歧化反应, 减少铜粉, 从而使电铸铜层均匀. Cu2++2Cl-+e-=CuCl2-.

杂质离子. 铜的标准电极电位比多数金属杂质的标准电极电位正, 其它金属离子不容易与共共沉积. 砷,锑, 硒, 会使电铸层发暗, 变脆, 变粗糙, 并产生红色条纹. 锌离子的存在会引起电铸层产生较大的张应力, 而铁, 镍离子的存在会引起电铸层产生压应力. 去除金属离子的方法是低电流密度电解~.

有机的影响. 使电铸层出现起桔皮, 长毛刺, 树枝状光亮条纹, 光亮度不均等现象.常用处理方法: 2~4ml/L过氧化氢, 40~60度, 不断搅拌并保温4~6H, 再加入活性碳3~5g/L, 并在40~60度下不断搅拌4~5H,静置一段时间后过滤即可. 静止的溶液允许小电流密度~电铸.

温度. 在溶液中无添加剂或者加有木糖时, 温度应当控制在35度以下.

酸性电铸铜的电流效率为100%. 搅拌是快速电铸的重要辅助条件, 否则, 得到的电铸层会较疏松.

阳极. 通常采用含磷%~%)铜阳极. 加速了铜在阴极表面上的溶解Cu3P+3H2O=CuHPO3+2Cu2++5H++9e-.

此反应使阳极层溶液的酸化, 从而直接加速了铜在阳极表面上的溶解.

阳极表面形成的膜为棕黑色时, 含磷正常, 如果形成的黑色膜比较厚则含磷量过高, 如果不能形成棕黑色膜, 则含磷量过低.

阳极袋. 一般选用丙纶或涤纶布, 最好使用两层以上的阳极袋.

延伸率随着硫酸铜含量的升高而升高; 强度和延伸率随着硫酸尝试的升高而略微降低.

小ASD时, 溶液温度的升高可使电铸层的内应力明显降低; 使用高的ASD时电铸层的内应力显着升高.

采用换向电流可使铜电铸层的强度明显上升, 且保持良好的塑性. 电铸层比较厚时, 采用直流电获得的电铸层强度与塑性均明显降低, 机遇采用换向电流所得到的电铸层仍有相当高的强度与塑性.

随着氯离子含量的上长虹, 电铸铜层的强度下降, 延伸率上升. 电流密度上升时, 电铸层的强度上升而延伸率下降.

电铸镍.镍的电极电位为. 其强度与不锈钢(1Cr18Ni9Ti)接近.

硫酸盐溶液(瓦特溶液), 含氯少, 可得到强度及硬度较低的电铸层, 但其塑性较高. 要求电流密度小, 沉积速度低.

全氯化物溶液, 阳极溶解性能好, 可用高电流密度沉积. 阳极腐蚀较快, 电铸层表面易形成小突起及树枝状组织. 电铸层内应力也最高.

氨基磺酸盐溶液, 电铸层内应力低, 综合性能良好.

无氯化物溶液, 溶液体系全部为硫酸盐, 阳极溶解性较差, 但电铸层的塑性较好. g/L 瓦特液 全氯化物溶液 全硫酸盐溶液 氨基磺酸盐溶液 300 60 300 Ni(NH2SO3) H3BO3 30~45 30 30 温度(度) 20~70 20~55 PH ~5 2 ASD 1~10 ~32 330 ~ 5~30 250~450 30~40 浓氨基磺酸盐溶液 5~15 抗拉强度Rm/Mpa 344~482 伸长率A% 500~650 硬度(HV) 30~40 内应力/Mpa 124~172 20~70 ~ 8~90 瓦特液 20~30 130~200 全硫酸盐溶344~482 20~30 130~180 103~138 液 氨基磺酸盐413~757 5~30 170~230 0~103 溶液 PH值为时, 镍与氢氧根离子形成沉淀.

镍的电极电位, 低于氢的标准电极电位0V, 因此在镍电铸沉积过程中, 水溶液中的氢离子在阴极表面析出的倾向较大, 同时, 氢在镍层上的超电压(过电位)较小, 也就是说氢在镍表面轻易析出形成氢气, 同时导致阴极表面附近PH值上升.亦形成夹杂氢氧化镍, 影响电铸镍层的性能.

缓冲剂一般是弱酸或者弱碱,它的存在能延缓溶液PH值变化. 硼酸适合作PH值为4~弱酸性溶液的缓冲剂.

氯离子(卤化物)的阴离子具有使钛镍不锈钢等材料表面氧化膜形成小孔, 并沿小孔向内部腐蚀的特性(点蚀), 因而这们能促使阳极溶解, 维持溶液中镍离子的相对平衡. 溶液配后除杂质:

1, 除去有机杂质在约60度下用碱式碳酸镍将溶液PH值调至~, 加入高锰酸钾1g/L, 搅拌1~2H后再加入活性碳2g/L, 再搅拌1~2H,静置一天后过滤, 最后用10%的氨基磺酸调PH值到正常值.

2, 第一次电解处理在阴阳极电流密度为条件下, 用非活性镍(如电解镍)进行电解处理10AH/L.

3, 第二次电解处理在阳极电流密度为, 阴极电流密度为4ASD条件下, 用非活性镍进行电解处理30AH/L.

经过处理后的溶液, 在温度为60度, 阴极电流密度为5ASD条件下得到有光泽的镍层, 其内应力为48+/-14MPa的压应力. 高浓度氨基磺酸盐溶液中获得零应力电铸层所需温度与电流密度之间的关系 T 35 40 45 50 55 60 ASD um/h 12 31 50 94 156 206 溶液配制

1, 加水, 加热至30~40度;

2, 加入氨基磺酸镍和氧化镍, 并搅拌;

3, 在另一容器中将水加热至90度以上时, 边搅拌边加入硼酸至硼酸溶解, 待溶液冷却到60度以下时, 将硼酸溶液倒入到电铸槽中;加水到规定量.

4, 加入30%双氧水1~2ml/L, 加热到40~55度, 处理4~8H后, 加入2~3g/L活性碳, 在40~60度搅拌处理3~4Hrg, 静置一段时间后, 将溶液过滤.

5, 加入湿润剂. 先在烧杯中将水加热到90度以上时, 再将调成糊状的十二烷基硫酸钠(或十二烷基磺酸钠)倒入水中,待其完全溶解并继续煮沸15~30分钟后停止加热, 待溶液冷却到60度以下时, 将其倒入电铸槽中.

6, 调整PH值, 阴极电解电流为~, 电解要求按1AH/L计. 氯化镍的作用

65 250 氯化镍在电铸过程中作阳极活化剂, 能促进阳极溶解, 保证溶液中镍离子含量的稳定. 作为阳极活化剂的作用表现在两方面: 一是破坏镍阳极表面的氧化膜, 防止阴离子被还原等副反应发生; 二是促进镍离子从阳极向溶液本体扩散, 防止因镍离子浓度过高而在阳极表面结晶, 使阳极有效面积减小而引起阳极钝化. 同时, 氯化镍还可以提高电铸溶液的导电性和改善溶液的分散能力.

当氯化物含量过低时, 槽端电压升高, 而且易导致阳极钝化. 含量过高时, 阳极易过腐蚀, 造成电铸层起毛刺,结瘤. 硼酸的作用.

缓冲剂, 用于PH值的稳定, 它的溶解度受温度的影响较大, 在温度较低时, 易在槽壁和阳极表面结晶析出, 通常控制在30~40g/L, 快速电铸时可达到45g/L. 且含量罗高时, 可减少氢气析出而产生的麻点. 湿润剂(防针孔剂)

常用十二烷基硫酸钠, 十二烷基磺酸钠,烷基聚氧乙烯硫酸钠等.其含量一般为~L. 由于易产生泡沫而宜取下值. PH值,

电铸镍在PH为时内应力最小.PH值高时, 析氢反应少,电流效率稍高一点, 但会出现氢氧化物在电铸层中夹杂, 形成的电铸层晶粒较细小, 而电铸层的内应力也增加.

阳极与阴极面积比. 要求2~3比1, 阳极面积太小时易导致阳极钝化.且电铸层脆性增加(硫易夹杂在电铸层中). 杂质离子的处理

铁, 铁使电铸层的强度升高而塑性降低, 同时使电铸层内应力升高. 铁含量少时, 电解~电解.

铁含量高时, 调PH值至, 加入1ml/L的双氧水,后搅拌溶液并加热至50ya , 保温4~8H,使二价铁离子氧化成三价铁离子;再将碱式碳酸镍或稀氢氧化钾溶液加入溶液中, 将溶液PH值调整, 搅拌3~5H. 若PH值由于氢氧化铁沉淀有所降低时, 需补加稀氢氧化钾至, 静置过夜后, 将溶液过滤, 最后加入氯其磺酸, 将PH值调至正常范围.

铜, 铜在电铸层中使电铸层内应力升高, 塑性降低. 如铜离子含量较高时, 电铸层低电流密度区的外观呈深灰色, 严重时出现黑色而又粗糙, 伸长率极低.

电解~. 也可用电解瓦楞板上的镍与溶液中的铜离子置换(停止电解, 使PH值处于下限). 铬电铸溶液对六价铬离子极为敏感, 微量的六价铬存在, 就会使电铸镍层白而脆, 同时电铸镍的内应力急剧上升. 六价铬离子的去除方法 一, 化学沉淀法.

向溶液中加入与铬等当量的可溶性铅盐, 充分搅拌一段时间后, 静置过夜, 将生成的铬酸铅深沉过滤除去, 再以~电解一段时间, 以减少铅离子的残留. 二, 氯化亚铁还原及化学沉淀法

在酸性条件下, 用氯化亚铁将六价铬还原成三价铬, 再在中性条件下, 使三价铬生成氢氧化铬沉淀, 随同氢氧化铁沉淀一并过滤除去.

H2Cr2O7+6FeSO4+6H2SO4=Cr2(SO4)3+3Fe2(SO4)3+7H2O Cr2(SO4)3+6NaOH=2Cr(OH)3+3Na2SO4 具体步骤如下:

加入氨基磺酸, PH为3;

加入1g/L氯化亚铁(使氯化亚铁过量,以提高六价铬的还原速度), 再加入碱式碳酸镍, 将PH提高至(三价铬离子及三价铁离子形成氢氧化物沉淀), 加热至60~65度, 保温4~8H(沉淀凝聚), 并不断搅拌.(注意维持PH值为 静置2~3H后, 过滤. 再用氨基磺酸将PH值调整到正常工艺范围, 电解. 三价铬离子的去除方法

一, 化学沉淀法. 即将PH值提高至, 使三价铬离子形成氢氧化铬沉淀.

二, 高锰酸钾化学氧化---沉淀法用高锰酸钾将三价铬氧化成六价铬, 再向溶液中加入与铬等当量的可溶性铅盐, 形成铬酸铅沉淀.

用氯基磺酸将PH值调整到3, 并加热到60度, 加入10%的高锰酸钾溶液, 至溶液略显紫色, 充分搅拌一段时间后, 加入2~6g/L的可溶性铅盐, 充分搅拌一段时间后, 将PH值升高至5~, 充分搅拌, 静置过夜, 将生成的铬酸铅沉淀过滤除去. 再电解处理. 有机杂质

一, 化学处理-物理吸附联合法

按2~5ml/L加入双氧水, 加热到40~60度保温数小时, 使有机物分解; 再按2~5g/L用时, 边搅拌边加入活性碳, 并加热至50~60度, 持续搅拌并保温3~5H, 静置一段时间后过滤. 二, 电解法, 用于双氧水和活性碳不能处理的有机化合物较为有效.电解电流为~. 硫酸盐电铸镍溶液

硫酸镍, 电铸镍的主盐, 提供阴极还原的镍离子.

氯化镍, 阳极活性剂, 主要用于降低阳极极化, 改善阳极溶解性能, 同时也可提高溶液的导电性和分散能力. 硼酸, PH值缓冲剂.

添加剂, 主要是糖精, 香豆素, 防针孔剂等, 降低电铸镍的内应力, 改善电铸镍层的外观, 减小结瘤, 防止产生针孔等. 提高电铸速度的方法

1, 向阴阳极间加压供给电铸溶液(其有效性取决于供给速度和两电极间溶液的体积), 可提高电流密度1~9倍;

2, 阴极低速旋转或往复运动可提高电流密度~倍; 3, 空气搅拌可提高电流密度1~4倍; 4, 超声搅拌可提高电流密度~1倍;

5, 缩短阴阳极距离, 同时向两极之间喷射供给溶液和阴极旋转, 可使电流密度提高10~100倍.