一种非电镀式盲孔的制造方法[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种非电镀式盲孔的制造方法专利类型：发明专利

发明人：徐世明,王健,金慧贞,孙彬,沈洪,李晓华申请号：CN201910905692.7申请日：20190924公开号：CN110636716A公开日：20191231

摘要：本发明涉及一种非电镀式盲孔的制造方法，属于印刷电路板技术领域。包括步骤：在绝缘薄膜上设置通孔；在具有通孔的绝缘薄膜两面附着粘结剂，并露出通孔部分；在设置有通孔并附有粘结剂的绝缘薄膜的两侧设置铜箔；在覆盖在通孔上的铜箔的区域，通过冲压加工，在上侧的铜箔面冲压出直径比上述通孔直径小的凹槽，并使凹槽的水平部分嵌入下侧的铜箔面中；在冲压同时，粘结剂在压力、温度作用下充分填充，形成导通的盲孔。本发明的有益效果是：通过上述方法可以获得盲孔印刷线路板，并且使绝缘薄膜上的铜箔彼此直接接触以确保传导。由于不需要进行电镀铜或者化学镀铜，因此降低成本生产成本，而且铜箔不会变厚，可以实现精细线路的制作。

申请人：江苏上达电子有限公司

地址：221000 江苏省徐州市邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧

国籍：CN

代理机构：徐州市三联专利事务所

代理人：张帅

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