专利名称：电容麦克风专利类型：实用新型专利发明人：秋伦载,金敬浩申请号：CN200820009180.X申请日：20080418公开号：CN201188689Y公开日：20090128
摘要：本实用新型涉及电容麦克风，公开了如下技术：在PCB的声孔上部形成支撑件，在支撑件的上端安装芯片，从而减少产品尺寸。在本实用新型中，电容麦克风包括：微电机系统芯片，用于将声音转换为电信号；基板，该基板上形成有流入声音的声孔，并安装有该微电机系统芯片；支撑件，其形成于该声孔上侧；以及半导体芯片，用于对微电机系统芯片中转换出的电信号进行处理。
申请人：宝星电子株式会社
地址：韩国仁川广域市
国籍：KR
代理机构：北京三友知识产权代理有限公司
代理人：李辉
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