一种改善环氧塑封料封装后产品外观的方法[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种改善环氧塑封料封装后产品外观的方法专利类型：发明专利

发明人：李健荣,李海亮,李刚,王善学,卢绪奎申请号：CN201911337669.9申请日：20191223公开号：CN111113716A公开日：20200508

摘要：本发明提供了一种改善环氧塑封料封装后产品外观的方法，将经挤出机挤出或者开放式炼胶机混炼后的环氧塑封料放入恒温或者不恒温的环境中放置一定时间；所述的塑封料的放置温度范围为15‑35℃。本发明通过将制备的塑封料在恒温或者不恒温的环境中，放置一定时间，可以使得塑封料内进一步反应，提高分子量，同时因为放置的温度为15‑35℃间，塑封料的反应速度比在挤出机或者开放式炼胶机上慢同时比在5℃以下的反应快，这样使得各分子量的比例较均匀，且能实现工业化生产。改善封装集成电路和半导体后出现的外观问题如溢料、气孔、缺封和框架残胶等问题。

申请人：科化新材料泰州有限公司

地址：225300 江苏省泰州市海陵区梅兰东路76号

国籍：CN

代理机构：南京正联知识产权代理有限公司

代理人：卢霞

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