专利名称：一种新型LEDSMD支架专利类型：实用新型专利发明人：肖建平
申请号：CN201320486913.X申请日：20130809公开号：CN203386798U公开日：20140108
摘要：本实用新型公开了一种新型LEDSMD支架，包括从上至下的杯形支座和金属片，金属片在长度方向上的两端伸出杯形支座外并倒扣于杯形支座上，杯形支座底面设有穿过金属片的隔离绝缘带，隔离绝缘带中间窄两端宽且其两端与杯形支座相连通，杯形支座中间设有内腔，内腔底面中心设有芯片，杯形支座内腔的侧壁分为内腔上段和内腔下段，内腔上段为竖直段，内腔下段为上大下小的发光斜度段且与竖直方向的夹角为50.53°，内腔容积为2.28mm。本实用新型具有以下优点：将杯形支座的内腔形状改为了2段式,这样发光的角度可以达到最大化，有效的减少了光在内腔的折射阻碍；同时杯形支座的内腔容积大大减小，节约了封装成本及空间。
申请人：安徽盛烨电子有限公司
地址：230001 安徽省合肥市高新区潜水东路与文曲路交叉口
国籍：CN
代理机构：安徽汇朴律师事务所
代理人：胡敏
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