（12）实用新型专利
（21）申请号 CN201821578719.3 （22）申请日 2018.09.27
（71）申请人 深圳市一博电路有限公司
地址 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道松柏路旁中运泰科技工业园三号厂房二、
（10）申请公布号 CN209546002U
（43）申请公布日 2019.10.25
三、四层
（72）发明人 周伟;刘丽娟;吴均
（74）专利代理机构 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 田志远
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种优化超高速连接器过孔性能的PCB结构
（57）摘要
本实用新型公开了PCB板技术领域中的一
种优化超高速连接器过孔性能的PCB结构，PCB板包括顶层、底层及设于顶层和底层之间的信号层，顶层、信号层及底层贯穿有过孔，过孔的上端设有上背钻区，上背钻区从顶层向下延伸到过孔与高速连接器引脚的接触位置，过孔的下端设有下背钻区，下背钻区从底层向上延伸到信号层的下侧。本实用新型在可以有效的增加连接器过
孔阻抗，降低高速信号的损耗，从而改善超高速信号的性能，同时不影响连接器的稳定安装。
法律状态
法律状态公告日
2019-10-25
授权
法律状态信息
授权
法律状态
权利要求说明书
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说明书
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