专利名称：无铅焊料合金专利类型：发明专利发明人：西村哲郎,西村贵利申请号：CN201580001155.X申请日：20150428公开号：CN105339131A公开日：20160217
摘要：本发明的目的在于提供一种无铅焊料合金以及焊料接合部，即使在焊料接合后的高温状态中也不会降低接合强度，可维持高的接合强度的同时，具有高的可靠性，并且具有通用性。本发明通过将Sn-Cu-Ni作为基本成分，并通过作成含有0.1～2.0质量％的Cu、0.01～0.5质量％的Ni、还含有0.1～5.0质量％的Bi、含有76.0～99.5质量％的Sn的无铅焊料合金成分，由此实现在接合时，即使在高温中长时间暴露的状态下也不会降低焊料接合部的接合强度、并且具有高可靠性的焊料接合。
申请人：日本斯倍利亚股份有限公司
地址：日本大阪
国籍：JP
代理机构：北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：聂宁乐
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