专利名称：半导体芯片与其多芯片封装及其制造方法专利类型：发明专利发明人：林柏均
申请号：CN201610863517.2申请日：20160929公开号：CN1075273A公开日：20171229
摘要：本发明提供一种具有非贯穿插塞的半导体芯片与其多芯片封装以及其制造方法，其中非贯穿插塞可作为芯片堆叠对准的埋藏式对位标记。在本发明的实施例中，半导体芯片包含具有第一侧与第二侧的一半导体基板、自该第一侧贯穿延伸该半导体基板至该第二侧的一导电贯穿插塞、以及自该第一侧延伸至该半导体基板的内面而未贯穿延伸该第二侧的一非贯穿插塞。
申请人：南亚科技股份有限公司
地址：中国桃园市
国籍：TW
代理机构：隆天知识产权代理有限公司
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