专利名称：半导体晶圆的支撑方法及其支撑装置专利类型：发明专利
发明人：中山孝,松山博行,蛇川顺博申请号：CN201580060866.4申请日：20150826公开号：CN107112215A公开日：20170829
摘要：半导体晶圆的支撑方法，对于通过利用加热灯的快速升降温热处理装置来热处理的半导体晶圆，利用固定在底盘的至少3条支撑销在底盘的上方在晶圆的下表面水平地进行支撑。在该支撑方法中，支撑销整体地形成有：具有与半导体晶圆的下表面接触的接触部的前端部、固定在底盘的基部、以及从前端部到基部为止的筒状部，前端部形成为尖端比筒状部细，以筒状部及基部不与从接触部向底盘侧垂下的垂直线接触的方式倾斜地配置支撑销。
申请人：胜高股份有限公司
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：中国专利代理()有限公司
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