专利名称：粘接片及其制造方法专利类型：发明专利
发明人：雷鸣,荻野升平,大石一喜申请号：CN201880051801.7申请日：20180806公开号：CN110997846A公开日：20200410
摘要：公开了一种粘接片的制造方法，其为具有在基材的单面或两面以条纹状涂覆粘接剂组合物而形成粘接层的工序的粘接片的制造方法，其特征在于，使用按照涂覆和干燥后的条纹状粘接剂层的边缘部分的厚度(Te)与除边缘部分以外的厚度(T)之比(Te/T)成为1.8以下的方式调整了粘度的粘接剂组合物进行涂覆；还公开了如此得到的一种粘接片，其中，条纹状粘接剂层的边缘部分的厚度(Te)与除边缘部分以外的厚度(T)之比(Te/T)为1.8以下。
申请人：株式会社寺冈制作所
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京银龙知识产权代理有限公司
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