层叠式散热芯片封装改进结构[实用新型专利]

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专利名称：层叠式散热芯片封装改进结构专利类型：实用新型专利发明人：朱能煌,江进良申请号：CN201721516399.4申请日：20171115公开号：CN207611748U公开日：20180713

摘要：本实用新型公开了一种层叠式散热芯片封装改进结构，属于电子元器件；旨在提供一种体积小、散热性能好的封装芯片。它包括有第一导溢通孔（13）和第一基板线路（14）的第一玻璃基板（10）、有第二导溢通孔（43）和第二基板线路（44）的第二玻璃基板（40），第一集成电路（20）与第一玻璃基板（10）连接，第二集成电路（50）与第二玻璃基板（40）连接；主体（70）的表面（71）有凹坑（711）和主体线路（712），第一集成电路（20）通过第一玻璃基板（10）固定于凹坑（711）中、第一玻璃基板（10）的上方是通过第二基板导电块（46）与主体线路（712）电连接的第二玻璃基板（40）。本实用新型可封装多块集成电路，是一种封装式芯片改进结构。

申请人：贵州贵芯半导体有限公司

地址：550025 贵州省贵阳市贵安新区贵安综合保税区内

国籍：CN

代理机构：贵阳春秋知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：杨云

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