固化性有机硅组合物、光半导体装置以及光半导体装置的制造方法[

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专利名称：固化性有机硅组合物、光半导体装置以及光半导体

装置的制造方法

专利类型：发明专利

发明人：竹内绚哉,稻垣佐和子,林昭人申请号：CN202010677709.0申请日：20200714公开号：CN112300752A公开日：20210202

摘要：本发明提供一种固化性有机硅组合物，其用于密封、包覆或粘接光半导体元件，能够形成实现足够低的透气性并且即使长时间暴露在高温条件下重量减少和硬度变化也较小的固化物。通过一种包含含有至少一个(ArSiO)单元的树脂状有机聚硅氧烷的固化性有机硅组合物来解决上述问题，其中，Ar表示芳基。

申请人：杜邦东丽特殊材料株式会社

地址：日本东京

国籍：JP

代理机构：上海专利商标事务所有限公司

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