专利名称：半导体装置专利类型：实用新型专利发明人：荻野博之
申请号：CN201620122033.8申请日：20160216公开号：CN205564736U公开日：20160907
摘要：半导体装置，能够提高树脂紧贴性和引线接合性而具有高可靠性。本实用新型的半导体装置具有：第1散热板；第2散热板；第1引线端子；第2引线端子；第3引线端子；第4引线端子；第1半导体芯片，其搭载于第1散热板的主面；第2半导体芯片，其搭载于第2散热板的主面；以及模塑材料，其覆盖上述部分，第1引线端子和第2引线端子与第3引线端子和第4引线端子分别从模塑材料的一对侧面各自向相反方向被导出，其特征在于，第4引线端子与第2散热板相连接，在第4引线端子的第2散热板侧具有多个贯通孔，该贯通孔朝向第4引线端子的厚度方向贯通，在贯通孔之间进行了引线接合。
申请人：三垦电气株式会社
地址：日本埼玉县
国籍：JP
代理机构：北京三友知识产权代理有限公司
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