专利名称:一种指纹识别模组的封装方法、指纹识别模组专利类型:发明专利发明人:王文龙,赖芳奇申请号:CN201610040621.1申请日:20160121公开号:CN105551985A公开日:20160504
摘要:本发明提供一种指纹识别模组的封装方法及指纹识别模组,所述封装方法包括:提供一玻璃基板,将所述玻璃基板的第一表面均匀喷涂胶粘层;提供若干指纹识别芯片,并将所述指纹识别芯片排布粘贴至玻璃基板的第一表面;在若干所述指纹识别芯片之间均匀填充密封材料以制得指纹识别模组封装结构;将指纹识别模组封装结构切割得到具有不同几何外形的指纹识别模组。其中,所述指纹识别芯片的传感面与玻璃基板的间距不超过20μm。采用本发明指纹识别模组的封装方法及指纹识别模组,实现批量化生产,节约生产成本,能够大幅度提高指纹识别模组的生产效率及良品率,并能满足客户针对指纹识别模组外观的各种不同需求。
申请人:昆山紫芯微电子科技有限公司
地址:215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇玉杨路188号3号房
国籍:CN
代理机构:苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人:秦蕾
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