多层沉锡制作流程图
1.开料-- 烘 板 2.内层线路(图形转移) 3.内层蚀刻 4.内层AOI 5.层压 6.钻孔 7.沉铜 8.加厚铜
9. 外层线路(图形转移) 10.外层蚀刻 11.外层AOI 12.湿绿油 13. 字符 14.大板V-CUT 15.外围成型(試 F.A) 16. 测试(E-TEST) 17.FQC/FQA 18.沉锡 19.FQA 20.包装/出货
多层OSP板制作流程图
1.开料-- 烘 板 2.内层线路(图形转移) 3.内层蚀刻 4.内层AOI 5.层压 6.钻孔 7.沉铜 8.加厚铜
9. 外层线路(图形转移) 10.外层蚀刻 11.AOI 12.湿绿油 13.字符 14.大板V-CUT 15.外围成型(試 F.A) 16. 测试(E-TEST) 17.FQC/FQA 18.OSP 19.FQA 20.包装/出货
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COP-E-01附件 各种不同表面处理的制作流程
多层喷锡制作流程图
1.开料-- 烘 板 2.内层线路(图形转移) 3.内层蚀刻 4.内层AOI 5.层压 6.钻孔 7.沉铜 8.加厚铜
9.外层线路(图形转移) 10.外层蚀刻 11.外层AOI 12.湿绿油 13.字符 14.喷锡 15.大板V-CUT 16.外围成型(試 F.A) 17.测试(E-TEST) 18.FQC/FQA 19.包装/出货
多层碳油+喷锡制作流程图
1.开料-- 烘 板 2.内层线路(图形转移) 3.内层蚀刻 4.内层AOI 5.层压 6.钻孔 7.沉铜 8.加厚铜
9.外层线路(图形转移) 10.外层蚀刻 11.外层AOI 12.湿绿油 13.字符 14.碳油 15.喷锡 16.大板V-CUT 17.外围成型(試 F.A) 18.测试(E-TEST) 19.FQC/FQA 20.包装/出货
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COP-E-01附件 各种不同表面处理的制作流程
双面沉金制作流程图
1.开料-- 烘 板 2.钻孔 3.沉铜 4.加厚铜 5.线路(图形转移) 6.蚀刻 7.AOI 8.湿绿油 9.沉镍金 10.字符 11.大板V-CUT 12. 外围成型(試 F.A) 13. 测试(E-TEST) 14.FQC/FQA 15.包装/出货
双面沉锡制作流程图
1.开料-- 烘 板 2.钻孔 3.沉铜 4.加厚铜 5.线路(图形转移) 6.蚀刻 7.AOI 8.湿绿油 9.字符 10.大板V-CUT 11.外围成型(試 F.A) 12.测试(E-TEST) 13.FQC/FQA 14.沉锡 15.FQA 16.包装/出货
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COP-E-01附件 各种不同表面处理的制作流程
双面沉银制作流程图
1.开料-- 烘 板 2.钻孔 3.沉铜 4.加厚铜 5.线路(图形转移) 6.蚀刻 7.AOI 8.湿绿油 9.字符 10.大板V-CUT 11.外围成型(試 F.A) 12.测试(E-TEST) 13.FQC/FQA 14.沉银 15.FQA 16.包装/出货
双面喷锡流制作程图
1.开料-- 烘 板 2.钻孔 3.磨板 4.沉铜 5.加厚铜 6.线路(图形转移) 7.蚀刻 8.AOI 9.湿绿油 10.字符 11.喷锡 12.大板V-CUT 13. 外围成型(試 F.A) 14. 测试(E-TEST) 15.FQC/FQA 16.包装/出货
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COP-E-01附件 各种不同表面处理的制作流程
双面引线电金制作流程图
双面电金制作流程图
1.开料-- 烘 板 2.钻孔 3.沉铜 4.加厚铜 5.线路(图形转移) 6.蚀刻 7.AOI 8.湿绿油 9.字符
10.引线图形电镀(电镀镍金) 11.大板V-CUT 12.外围成型(試 F.A) 13.测试(E-TEST) 14.FQC/FQA 15.包装/出货
1.开料-- 烘 板 2.钻孔 3.沉铜 4.加厚铜 5.线路(图形转移) 6.图形电镀(电镀镍金) 7.蚀刻 8.AOI 9.湿绿油 10.字符 11.大板V-CUT 12.外围成型(試 F.A) 13.测试(E-TEST) 14.FQC/FQA 15.包装/出货
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COP-E-01附件 各种不同表面处理的制作流程
双面碳油+护铜(OSP) 制作流程图
1.开料-- 烘 板 2.钻孔 3.沉铜 4.加厚铜 5.线路(图形转移) 6.蚀刻 7.AOI 8.湿绿油 9.字符 10.大板V-CUT 11.碳油
12.外围成型(試 F.A) 13. 测试(E-TEST) 14.FQC.FQA 15.OSP 16.FQA 17.包装/出货
双面碳油+喷锡制作流程图
1.开料-- 烘 板 2.钻孔 3.沉铜 4.加厚铜 5.线路(图形转移) 6.蚀刻 7.AOI 8.湿绿油 9.文字 10.碳油 11喷锡 12. 大板V-CUT 13.外围成型(試 F.A) 14.测试(E-TEST) 15.FQC/FQA 16.包装/出货
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