专利名称:一种地下室墙体后浇带处提前回填土的方法专利类型:发明专利发明人:王昌顺
申请号:CN201610483023.1申请日:20160628公开号:CN1072114A公开日:20180105
摘要:一种地下室墙体后浇带处提前回填土的方法,其特征在于包括以下步骤:a、利用砌块在地下室外墙后浇带处砌筑一个操作井,操作井顶标高与回填土标高一致,b、外墙防水层预留接头边缘距后浇带边缘100mm,c、待后浇带浇筑完成后,恢复防水层,d、外墙防水层和保温层施工完成后,再将操作井以设计要求回填土回填完。本发明的地下室墙体后浇带处提前回填的方法具有节约施工成本,加快工期和降低施工投入的优点。
申请人:五冶集团上海有限公司
地址:201900 上海市宝山区铁力路2501号
国籍:CN
代理机构:上海天协和诚知识产权代理事务所
代理人:张恒康
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