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芯片引线键合区及应用其的半导体器件

来源:飒榕旅游知识分享网
(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(21)申请号 CN201010165005.1 (22)申请日 2010.04.29

(71)申请人 中颖电子股份有限公司

地址 200335 上海市长宁区金钟路767弄3号楼

(10)申请公布号 CN102044514A

(43)申请公布日 2011.05.04

(72)发明人 周华栋

(74)专利代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人 郑玮

(51)Int.CI

H01L23/485; H01L23/495;

权利要求说明书 说明书 幅图

(54)发明名称

芯片引线键合区及应用其的半导体器件

(57)摘要

本发明揭示了一种芯片引线键合区,包

括:多个区;其中,所述多个区之间相互齿合。本发明提供的芯片引线键合区及应用其的半导体器件,是将一个键合区分为多个部分分别与芯片内的多个电极点进行连接,并通过同一条引线与引线框架键合,可以利用一个键合区实现多路信号传输,更加充分的利用率键合区,达到了节省

键合区并能实现更多功能的目的。

法律状态

法律状态公告日

法律状态信息

2011-05-04 公开

2011-06-15 实质审查的生效

2013-03-27

发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态

公开

实质审查的生效

发明专利申请公布后的视为撤回

权利要求说明书

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说明书

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