堆叠检讨(CHECKLIST)

MICSIM卡座/T卡座电池连接器 耳机座/USB/HDMI/DC不锈钢等金属制件电池FPC按键按键光感天线弹片/顶针PCB

屏蔽罩堆叠检讨(checklist)堆叠的长度、宽度、厚度是否满足ID要求？1、主板装前壳时，连接器是否布局在主板的后壳方向？2、主板装后壳时，连接器是否布局在主板的前壳方向？从基带的出线到屏、wifi、gps、camera、主天线射频等是否顺畅？1、天线不得否位于id图上的金属件下方2、天线附件需要有接地3、电池到天线的距离须大于3mm4、电池连接器到是否有远离bt/2g/3g天线，如不能避免，可以把电池连接器移动到天线的尾部5、天线下方是否有马达、屏蔽罩等大面积的金属件，如不能避免，2g/3g(4-7频）天线到金属件的距离需大于5mm6、sim\卡不能放在(bt/2g/3g)天线下面，平面内至少距离6mm7、4频段以上的天线尽可能不要做(monopole)单极天线8、pifa天线的面积尽可能做到600平方毫米，高度尽量做到5.5mm9、各天线尽可能分布在整机的四个角落，相互最少有15mm的距离10、GPS天线须放在整机的上方位置，（在使用时）接受信号的面要朝上，周围6mm不得有金属件及电镀件11、GPS天线的面积尽可能大于250平方毫米，高度大于2.5mm12、WIFI天线面积要大于150平方毫米，高度大于213、避免摄像头fpc排线通过2g/3g天线的下面，如不能避免，fpc须双面覆盖电磁膜14、atv拉杆天线的展开长度尽可能大于250mm1、要确保Cable线能够有效的固定：如预留做支架的空间2、Cable座公头型号须和主板对应1、选用的屏须客户和硬件的需求2、到主板的间隙至少0.1mm；如有fpc，间隙需要加大到0.3mm，切忌有水波纹3、支撑屏背框的面必须完整，平面度不大于0.3,；如PCB做短板，前壳可采用模内注塑不锈钢4、屏的FPC\\焊盘要避开天线区域5、到实体按键的中心距离需大于7mm6、不能把屏作为侧键fpc等的定位7、屏的前端面须贴泡棉防尘8、核对pin脚顺序1、图中tp的va和屏的aa需对应，尺寸值VA=屏aa+2x(0.3-0.5)2、TP到屏的距离不得小于0.33、pin脚的顺序是否正确1、确认成像方向ok2、FPC不宜过长，尽可能不要超过30mm3、摄像头本体尺寸须满足像素的需要（200w:6x6x3.7;300w\\500w:8x8x5.2;800w:8.5x8.5x5.9)4、结合整机的厚度，确认摄像头本体在厚度方向上不会受到因干涉引起的压力5、摄像头到闪光灯的中心距离不少与9mm6、摄像头上须标示成像角度（范围）7、确认pin脚定义是否ok8、确保BTB连接器公头和主板母座型号正确9、FPC排线不能经过天线区，如不能避免，fpc必须做电磁屏蔽膜1、喇叭的前后音腔须隔离且密封，对太小的后音腔可以考虑做泄音孔2、前音腔的高度尽可能做到1mm,后音腔体积的大小可以根据喇叭大小确定：1115为5毫升，∮15为5毫升，∮16-∮20为6-7毫升3、做双喇叭时，两个喇叭须一样大，且距离尽可能的远4、喇叭尽可能远离mic,距离尽可能大于10mm5、喇叭下方须露铜接地6、喇叭要远离地磁等传感器7、弹片的喇叭尽量靠近螺丝孔1、马达不能放在刀片电池连接器附近，离指南针等芯片要尽可能的远2、圆形（扁马达）的金属外壳需要接地3、马达的固定必须可靠，且尽可能放在整机的四个角落4、转子到周围器件的距离须大于0.5mm1、前音腔体必须密封2、尽可能选用1506（1005等音量较小）3、听筒到屏 的距离至少0.7mm，弹片听筒本体到主板留0.3的间隙4、弹片听筒的馈点的长度不小于本体的宽度，馈点的宽度不小于2.55、听筒的下方需接地1、3d堆叠图上的MIC须附上硅胶套2、MIC到喇叭的位置不小于10，且尽可能靠近螺丝柱3、须远离2g/3g天线，如不能避免，需更换防干扰功能的MIC4、做双个mic时，两个mic的距离尽量的远，其中一个常放在整机后面的中上部1、拔插卡须要顺畅，push-push卡座须根据行程确保容易取卡2、如果在出卡方向上有电池的器件，须保证卡到电池等器件有0.5的间隙3、须远离射频天线，尽可能有10mm距离，以免掉卡4、如选用贴板的sim座，在SIM卡的出卡方向上的3mm内不能放原件（0402、0201可放）1、电池连接器到电池须留0.5的间隙2、须标示电池定义的 + - 01、确保耳机座/USB/HDMI/DC放置的位置，以免公头和外壳干涉，引起接触不良2、各连接器近可能的使用插脚的物料，以免 贴片器件因受力不当掉铜皮3、固定在耳机座等上fpc器件，须做好定位4、堆叠图中的各公头须为通用型的5、各接口的pin脚数量应满足硬件的需要6、各连接器摆放的位置尽可能不要放在整机的4个角落1、冲压件的披锋要避开pfc等排线，以（微跌）免割断排线2、sus304拉伸的深度尽可能不超过1mm,拉伸的面尽可能是一个完整的面1、电池的大小和放置位置不得影响天线2、该外形尺寸的电池是否有给电池厂评估电量3、电池的金手指须做下沉，下沉0.、需要标示电池的pin脚定义1、fpc的焊盘长度不得小于1.2x0.72、fpc的宽度需要满足pin数的需求（线宽最小0.1，线边距最小0.1）3、fpc的外形尽可能方便拼版，以免在拼版时浪费4、对于较大（长）的fpc，需要做较大的接地；需要做屏蔽处理的，要做电磁膜5、要标示pin脚的顺序1、做实体按键是，锅仔下方不得有通孔，以免灰尘进入造成按键时接触不良2、侧键是否插脚？3、虚拟按键灯到按键的距离不宜太近，以免亮度分布不均1、光感到tp距离是否足够？是否有做泡棉（套)的空间？1、要选用有压缩保护的弹片，以确保不被过量压缩2、各馈点的距离不宜过大，中心距常做5mm,焊盘大顶针和弹片封装定3、尽可能不用高度1mm以下的弹片和顶针，高度太小预压值也会偏小，有接触不良的隐患，如不能避免，可以更改主板厚度或调整板型结构、天线定位方式1、堆叠上是否有fpc焊接位置的丝印线？/喇叭密封薄棉丝印线？/电池pin脚定义等丝印线？2、是否预留了足够的接地露铜？在有外插接口的地方尽可能露铜3、主板上须预留定位孔。以免设计公司利用骨位在板边对主板进行定位，由于邮票孔和制造误差的存在，会使得侧键的手感不好（侧键的行程0.2或0.3）4、副板的厚度是否合理？厚度一般不要小于0.5，以免贴片时形变5、a、fpc焊盘长度不能少于1.5，焊盘须留0.5mm的排锡空间，焊盘宽度不小于0.7;b、在fpc的焊接的排锡方向须预留3毫米空间，以免焊接时电烙铁碰到其它的原件6、主板上不得两面都放置较大贴片元件，避免贴片掉下7、要预留螺丝孔位置，如果整机是从后壳方向锁紧螺丝的，前后壳螺丝孔的位置则必须在电池盖的投影区域内1、屏蔽罩的不宜过大，否则容易变形，否则易变性，如由于实际情况不能更改，可以做成屏蔽框+屏蔽罩的结构2、屏蔽罩需要做散热孔，基带和射频屏蔽罩尽可能多开孔3、屏蔽罩的几何中心直径6毫米内不要开孔，以方便贴片时机械手吸起屏蔽罩4、由于不锈钢不能上锡，屏蔽框不能用不锈钢材料 Y/N