系统级封装结构及其制作工艺和电子设备[发明专利]

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专利名称：系统级封装结构及其制作工艺和电子设备专利类型：发明专利发明人：沈霁,王伟

申请号：CN202011258817.0申请日：20201111公开号：CN112382626A公开日：20210219

摘要：本发明公开一种系统级封装结构及其制作工艺和电子设备，其中，所述系统级封装结构包括第一封装体和第二封装体，所述第一封装体包括第一重布线层、设于所述第一重布线层相对的两表面的多个第一芯片、第一转接件及第一塑封层，所述第一转接件设于所述第一重布线层的一表面；所述第二封装体包括第二重布线层、若干第二芯片、第二塑封层及第二转接件，所述第二芯片和第二转接件间隔设于所述第二重布线层的一表面；所述第一封装体与所述第二封装体通过所述第二转接件与所述第一转接件对接电连接。本发明技术方案的系统级封装结构可有效减少平面占用面积，有利于产品小型化。

申请人：歌尔微电子有限公司

地址：266100 山东省青岛市崂山区松岭路396号103室

国籍：CN

代理机构：深圳市世纪恒程知识产权代理事务所

代理人：梁馨怡

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