(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 109343247 A(43)申请公布日 2019.02.15
(21)申请号 201811483209.2(22)申请日 2018.12.05
(71)申请人 深圳市华星光电半导体显示技术有
限公司
地址 518132 广东省深圳市光明新区公明
街道塘明大道9-2号(72)发明人 叶新荣
(74)专利代理机构 深圳市德力知识产权代理事
务所 44265
代理人 林才桂 王中华(51)Int.Cl.
G02F 1/13(2006.01)G02F 1/1362(2006.01)
权利要求书1页 说明书4页 附图4页
(54)发明名称
断线修复方法及断线修复结构(57)摘要
本发明提供一种断线修复方法及断线修复结构。所述断线修复方法包括如下步骤：步骤S1、提供一基板，所述基板上具有断裂的金属线；步骤S2、提供一激光修复机台，利用所述激光修复机台形成修复线，所述修复线的两端分别与所述金属线断裂的两端相连且所述修复线呈圆弧形，相比于现有技术，形成圆弧形的修复线，能够减少修复线的用料，降低修复成本。
CN 109343247 ACN 109343247 A
权 利 要 求 书
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1.一种断线修复方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1、提供一基板(1)，所述基板(1)上具有断裂的金属线(2)；步骤S2、提供一激光修复机台，利用所述激光修复机台形成修复线(3)，所述修复线(3)的两端分别与所述金属线(2)断裂的两端相连且所述修复线(3)呈圆弧形。
2.如权利要求1所述的断线修复方法，其特征在于，所述基板(1)上具有多条间隔排列的第一金属线(21)、位于所述第一金属线(21)及基板(1)上的绝缘层(22)及位于所述绝缘层(22)上的多条间隔排列的第二金属线(23)。
3.如权利要求2所述的断线修复方法，其特征在于，所述断裂的金属线(2)为第二金属线(23)或第一金属线(21)。
4.如权利要求1所述的断线修复方法，其特征在于，所述断裂的金属线(2)的材料为铜，所述修复线(3)的材料为钨。
5.如权利要求1所述的断线修复方法，其特征在于，所述步骤S2中提供的激光修复机台包括激光头(31)及与所述激光头(31)相连的第一驱动装置(32)及第二驱动装置(33)，所述第一驱动装置(32)用于驱动所述激光头(31)沿第一方向运动，所述第二驱动装置(33)用于驱动所述激光头(32)沿垂直于第一方向的第二方向运动。
6.如权利要求5所述的断线修复方法，其特征在于，所述步骤S2中通过第一驱动装置(32)和第二驱动装置(33)同时驱动所述激光头(31)沿第一方向和第二方向运动，利用第一方向运动和第二方向运动的合并使得激光头(31)形成圆弧形的运动轨迹，以形成所述圆弧形的修复线(3)。
7.如权利要求5所述的断线修复方法，其特征在于，所述第一驱动装置(32)和第二驱动装置(33)均为马达。
8.一种断线修复结构，其特征在于，包括基板(1)、位于所述基板(1)上的断裂的金属线(2)及两端分别连接所述金属线(2)断裂的两端的修复线(3)；所述修复线(3)呈圆弧形。
9.如权利要求8所述的断线修复结构，其特征在于，所述基板(1)上具有多条间隔排列的第一金属线(21)、位于所述第一金属线(21)及基板(1)上的绝缘层(22)及位于所述绝缘层(22)上的多条间隔排列的第二金属线(23)；所述断裂的金属线(2)为第二金属线(23)或第一金属线(21)。
10.如权利要求8所述的断线修复结构，其特征在于，所述断裂的金属线(2)的材料为铜，所述修复线(3)的材料为钨。
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CN 109343247 A
说 明 书
断线修复方法及断线修复结构
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技术领域
[0001]本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种断线修复方法及断线修复结构。背景技术
[0002]随着显示技术的发展，液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。
[0003]现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示器，其包括液晶显示面板及背光模组(backlight module)。液晶显示面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子，两片玻璃基板中间有许多垂直和水平的细小电线，通过通电与否来控制液晶分子改变方向，将背光模组的光线折射出来产生画面。[0004]通常液晶显示面板由彩膜基板(CF，Color Filter)、薄膜晶体管基板(TFT，Thin Film Transistor)、夹于彩膜基板与薄膜晶体管基板之间的液晶(LC，Liquid Crystal)及密封胶框(Sealant)组成，其成型工艺一般包括：前段阵列(Array)制程(薄膜、黄光、蚀刻及剥膜)、中段成盒(Cell)制程(TFT基板与CF基板贴合)及后段模组组装制程(驱动IC与印刷电路板压合)。其中，前段Array制程主要是形成TFT基板，以便于控制液晶分子的运动；中段Cell制程主要是在TFT基板与CF基板之间添加液晶；后段模组组装制程主要是驱动IC压合与印刷电路板的整合，进而驱动液晶分子转动，显示图像。[0005]在阵列基板制作过程中，由于各种因素的影响，可能导致金属线包括扫描线和数据线存在断线的情况。为了修补此类阵列基板的断线，目前是通过激光长线形成修复线，以通过修复线连接断裂的金属线的两端，如图1所示，由于在金属线断裂的两端之间的区域中可能存在杂质影响制程，不能直接用直线连接金属线断裂的两端，因此目前的修复线100形状均为“Π”字形，以绕过可能含有杂质的区域，其具体包括与所述所述金属线200平行的第一边110、连接第一边110的一端与金属线200断裂的一端的第二边120及连接第一边110的另一端与金属线200断裂的另一端的第三边130，所述第一边110、第二边120及第三边130均为直线，且第一边110分别与第二边120和第三边130垂直，这种“Π”字形的修复线用料较多，修复成本较高。发明内容
[0006]本发明的目的在于提供一种断线修复方法，能够减少修复线的用料，降低修复成本。
[0007]本发明的目的还在于提供一种断线修复结构，能够减少修复线的用料，降低修复成本。
[0008]为实现上述目的，本发明提供了一种断线修复方法，包括如下步骤：[0009]步骤S1、提供一基板，所述基板上具有断裂的金属线；
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CN 109343247 A[0010]
说 明 书
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步骤S2、提供一激光修复机台，利用所述激光修复机台形成修复线，所述修复线的
两端分别与所述金属线断裂的两端相连且所述修复线呈圆弧形。[0011]所述基板上具有多条间隔排列的第一金属线、位于所述第一金属线及基板上的绝缘层及位于所述绝缘层上的多条间隔排列的第二金属线。[0012]所述断裂的金属线为第二金属线或第一金属线。[0013]所述断裂的金属线的材料为铜，所述修复线的材料为钨。
[0014]所述步骤S2中提供的所述激光修复机台包括激光头及与所述激光头相连的第一驱动装置及第二驱动装置，所述第一驱动装置用于驱动所述激光头沿第一方向运动，所述第二驱动装置用于驱动所述激光头沿垂直于第一方向的第二方向运动。
[0015]所述步骤S2中通过第一驱动装置和第二驱动装置同时驱动所述激光头沿第一方向和第二方向运动，利用第一方向运动和第二方向运动的合并使得激光头形成圆弧形的运动轨迹，以形成所述圆弧形的修复线。
[0016]所述第一驱动装置和第二驱动装置均为马达。[0017]本发明提供一种断线修复结构，包括基板、位于所述基板上的断裂的金属线及两端分别连接所述金属线断裂的两端的修复线；所述修复线呈圆弧形。[0018]所述基板上具有多条间隔排列的第一金属线、位于所述第一金属线及基板上的绝缘层及位于所述绝缘层上的多条间隔排列的第二金属线；所述断裂的金属线为第二金属线或第一金属线。
[0019]所述断裂的金属线的材料为铜，所述修复线的材料为钨。[0020]本发明的有益效果：本发明提供一种断线修复方法。所述断线修复方法包括如下步骤：步骤S1、提供一基板，所述基板上具有断裂的金属线；步骤S2、提供一激光修复机台，利用所述激光修复机台形成修复线，所述修复线的两端分别与所述金属线断裂的两端相连且所述修复线呈圆弧形，相比于现有技术，形成圆弧形的修复线，能够减少修复线的用料，降低修复成本。
附图说明
[0021]为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。[0022]附图中，
[0023]图1为现有的断线修复结构的示意图；[0024]图2为本发明的断线修复结构的俯视图；[0025]图3为本发明的断线修复结构的侧视图；[0026]图4为本发明的断线修复方法的流程图；
[0027]图5为本发明的断线修复方法中激光修复机台的示意图。
具体实施方式
[0028]为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。[0029]请参阅图2至图5，本发明提供一种断线修复方法，包括如下步骤：
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说 明 书
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步骤S1、提供一基板1，所述基板1上具有断裂的金属线2。
[0031]具体地，所述基板1上具体形成有间隔排列的多条第一金属线21、位于所述第一金属线21及基板1上的绝缘层22及位于所述绝缘层22上的多条间隔排列的第二金属线23。[0032]其中，所述第一金属线21可以为所述显示面板的扫描线或公共电极线，所述第二金属线21可以为数据线。[0033]进一步地，断裂的金属线2可以为第一金属线21，也可以为第二金属线23，如图2所示，在该实施例中以断裂的金属线2为第二金属线23为例对本发明进行详细说明，但这并非对本发明的限制，在本发明的断裂修复方法同样适用于修复断裂的第一金属线21。[0034]步骤S2、提供一激光修复机台，利用所述激光修复机台形成修复线3，所述修复线3的两端分别与所述金属线2断裂的两端相连且所述修复线3呈圆弧形。[0035]具体地，如图5所示，所述步骤S2中提供的所述激光修复机台包括激光头31及与所述激光头31相连的第一驱动装置32及第二驱动装置33，所述第一驱动装置32用于驱动所述激光头31沿第一方向运动，所述第二驱动装置33用于驱动所述激光头32沿垂直于第一方向的第二方向运动。[0036]进一步地，所述步骤S2中通过第一驱动装置32和第二驱动装置33同时驱动所述激光头31沿第一方向和第二方向运动，利用第一方向运动和第二方向运动的合并使得激光头31形成圆弧形的运动轨迹，以形成所述圆弧形的修复线3。[0037]优选地，所述断裂的金属线2的材料为铜，所述修复线3的材料为钨。[0038]优选地，所述第一驱动装置32和第二驱动装置33均为马达。[0039]需要说明的是，请参阅图1及图2，通过对比图1和图2可知，图2中形成的圆弧形的修复线3同样能够绕过金属线2断裂的两端之间存在杂质的区域，且在圆弧形的修复线3的半径与第二边120的长度相等的情况下，圆弧形的修复线3的长度相比于“Π”字形的修复线100的用料更少，能够有效降低修复成本。[0040]请参阅图2及图3，本发明提供一种断线修复结构，包括基板1、位于所述基板1上的断裂的金属线2及两端分别连接所述金属线2断裂的两端的修复线3；所述修复线3呈圆弧形。
[0041]具体地，所述基板1上具体形成有间隔排列的多条第一金属线21、位于所述第一金属线21及基板1上的绝缘层22及位于所述绝缘层22上的多条间隔排列的第二金属线23。[0042]其中，所述第一金属线21可以为所述显示面板的扫描线或公共电极线，所述第二金属线21可以为数据线。[0043]进一步地，断裂的金属线2可以为第一金属线21，也可以为第二金属线23，如图2所示，在该实施例中以断裂的金属线2为第二金属线23为例对本发明进行详细说明，但这并非对本发明的限制，在本发明的断裂修复结构同样适用于修复断裂的第一金属线21。[0044]优选地，所述断裂的金属线2的材料为铜，所述修复线3的材料为钨。[0045]需要说明的是，请参阅图1及图2，通过对比图1和图2可知，图2中形成的圆弧形的修复线3同样能够绕过金属线2断裂的两端之间存在杂质的区域，且在圆弧形的修复线3的半径与第二边120的长度相等的情况下，圆弧形的修复线3的长度相比于“Π”字形的修复线100的用料更少，能够有效降低修复成本。[0046]综上所述，本发明提供一种断线修复方法。所述断线修复方法包括如下步骤：步骤
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S1、提供一基板，所述基板上具有断裂的金属线；步骤S2、提供一激光修复机台，利用所述激光修复机台形成修复线，所述修复线的两端分别与所述金属线断裂的两端相连且所述修复线呈圆弧形，相比于现有技术，形成圆弧形的修复线，能够减少修复线的用料，降低修复成本。
[0047]以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
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说 明 书 附 图
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