专利名称：用于生产基板的方法专利类型：发明专利
发明人：李浚行,李渊槿,金正斗,徐汉珉,宋哲沃,裴南锡申请号：CN201880073200.6申请日：20181123公开号：CN111344635A公开日：20200626
摘要：本申请涉及用于生产基板的方法。本申请的用于生产基板的方法可以均匀地形成具有根据期望的单元间隙的高度的间隔物，并且还可以自由地控制所述间隔物的高度。
申请人：株式会社LG化学
地址：韩国首尔
国籍：KR
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容