局部镀金的盖板结构[发明专利]

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专利名称：局部镀金的盖板结构专利类型：发明专利发明人：马国荣,李保云申请号：CN201310051229.3申请日：20130216公开号：CN103107141A公开日：20130515

摘要：本发明涉及一种局部镀金的盖板结构，包括盖板本体，在盖板本体的外表面包覆镀镍层，其特征是：在位于所述盖板本体侧面的镀镍层上设置镀金层，在位于盖板本体上表面的镀镍层上部分设置镀金层。在所述盖板本体的上表面形成设置有镀金层的镀金区域和裸露区域。所述盖板本体的下表面仅设置有镀镍层。本发明使电镀金面积大幅度减少，且不影响Au80Sn20等焊料的焊接，而使盖板成本大幅度降低；本发明暴露于环境中的盖板表面为镍层，镀镍层上无金层，消除了镍-金之间化学电位差而引起电化学腐蚀，提升盖板耐腐蚀能力。

申请人：马国荣

地址：214062 江苏省无锡市滨湖区产山新村67号401室

国籍：CN

代理机构：无锡市大为专利商标事务所

代理人：殷红梅

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