用于LED封装注塑模具的模块化成型模芯[实用新型专利]

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专利名称：用于LED封装注塑模具的模块化成型模芯专利类型：实用新型专利

发明人：汪宗华,曾波,黄银青,郜铭,曹杰,刘正龙申请号：CN201220668266.X申请日：20121207公开号：CN202943797U公开日：20130522

摘要：本实用新型公开了用于LED封装注塑模具的模块化成型模芯，它包括成型模芯（1）、模芯子芯（2）和模芯镶嵌座（3），模芯子芯整体为四棱柱，其底部一侧设有向侧面伸出构成凸台的第一挂台（9），成型模芯整体呈长条形，其长度方向上等距的设有与模芯子芯形状相适配的第一方孔（6），其底部端面设有模芯子芯挂台向上运动的开口槽，开口槽在成型模芯的长度方向上形成连续的开口槽通道，成型模芯一侧底部等距的设有与第一方孔位置对应的向侧面伸出构成凸台的第二挂台（10），模芯镶嵌座整体呈长方体，其上均匀的设有与成型模芯形状相适配的第二方孔（7），第二方孔底部在模芯镶嵌座的长度方向上延伸出成型模芯第二挂台向上运动的凹槽（8）。

申请人：铜陵三佳山田科技有限公司

地址：244000 安徽省铜陵市铜官山区石城路电子工业区

国籍：CN

代理机构：铜陵市天成专利事务所

代理人：程霏

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