Genesis2000 应用
第一節 Genesis軟體的進入和CAM軟件各大菜单的介紹
File: 文件 Greate: 新建 创建，文件名只能用小写字母 数字.(料號) Database: 文件默认名称 Copy: 复制(料號) Dupiate: 自我复制 Move job: 移动文件包 Rename: 重新命名 Delete: 删除(Ctrl+B) Strip job: 导入脚本包
Export job: 输出文件包(TGZ) Import job: 导入文件包(TGZ) Archive 存檔 ①Secure 安全保持
②Acquire 獲取料號
Save: 保存
Close job: 关闭文件包(退出料號) Script: 导脚本 Locks: 锁定
①Cheek out: 上锁 ②Cheek in: 解锁
Locks statas: 锁定程序 Version: 版本号
Quit: 推出Genesis(關閉) Actions: 行动菜单 Select: 选择
①Select all: 选择所有
②Unselect: 关闭选择、未使用选择
Open: 打开
Update window: 刷新窗口(Ctrl+F) Entity attribates: 实体属性 Input: 导入，导入Gerber Netlist anlyzer: 网络分析 Electical Testing 测试电源
①Netlist Optimizer 网络优化(Ctrl+O)
②Electrical Test Manager 测试电源管理器(Ctrl+T)Out put: 输出文檔 Message: 信号
View Log: 查看记录
Auto drill manage： 输出钻带管理器
1
Auto rout manage： 输出锣帶管理器 Aoi： 测试光学点(Ctrl+G)
Panelization Wizard： 排版精灵 Panelization Setup： 排版设置 Sharelist： 分析列表
ODB++ Messenger：奥宝使用者 Quote Sunmdry：立刻提供 ERF editor：编辑ERF档 Options 选项 Users:用户 Groups:群
Configuration:组 Databases:数据库 Licenses:批准 Usage:使用 Installed:安装
Clean unused symbols：清楚未使用的符号 Check resized sybols:检查调整的符号 Windows：窗口 Main clipboard：电路板窗口 Input:导入 Output:输出
Genesislib:共用库 料号内菜单 Go up: 向上 Matrix: 特性表 Steps: 文件 Symbols: D码库 Stackups:叠板
Wheels: D码学习器 Forms:表单 Flows:流程
Attribates: 属性 Input：导入 Output:输出 User:用户
Extension:贮存资料档案
导入资料 Actions(行动菜单)– Input –Path:(找资料路径) –Job:（生产料号） Step:-Identify(读入资料格式) - Translate(执行轉換) – Editor(進入编辑)
orig2
Job(料号): Step（文件）:
Job matrix（料号特性表）:
工作界面左边 1蓝色框为工作层 2中间为颜色 3后面为层名 在工作界面(白色方框)蓝色框点右键 ⑴Work layer:工作层 ⑵Snap layer:参考层 ⑶Affected none:关闭所有影响层 ⑷Affected all：打开所有影响层 ⑸Affected board：电路板影响层 ⑹Affected filter：过滤影响层
工作界面左边在层名点右键: Display:显示层颜色
Features histogram:显示物件(查看D码) Copy:复制 merge:合并 unmerge:反合并
极性等级最佳化(合层)
Fill profole:添满虚线(填铜--工艺边及电镀边) Register:对齐(自动对齐) Matrix:特性表
⑴Ceate layer:新建层 ⑵Rename layer:重新命名 ⑶Delete layer:删除层
Copper/exposed area：记算铜面积(电镀面积) Attributes:属性(查看层) Notes:记事本
Clip area:清除区域 Re-read:重新读入
Truncate:截缩(注: 截缩后无法恢复) Compare:图形对比(原稿比对) Text reference:文字参考
Create shapelist:产生形状列表 Delete shapelist：删除形状列表 工作界面左下角 第一个坐标： 绝对坐标（白色）。 相对/任意坐标（黑色） 第二个坐标
圆弧坐标。 相对/任意坐标（黑色）
3
Optimize leveis:
第三个坐标 中心坐标：
(特殊坐标) Profile center:虚线中心
Profile lower left:虚线左下角 Profile upper left:虚线左上角 Profile upper right:虚线右上角 Profile lower right: 虚线右下角 Work layer center:工作层中心 Step datum:文件基准点 第四个坐标
感叹号(归原始零点) 执行/操作
右下角 Inch ：英寸 mm： 毫米
工作界面右边--图表栏菜单 第一行
1. 图形上移 2. 图形下移 3. 居中
4. 坐标偏移 第二行
1. 图形左移 2. 图形右移
3. 返回查看上一步放大与缩小的窗口 4. 图形偏移
第三行
1. 放大窗口 2. 缩小窗口
3. 比例放大与缩小图形
4. 过滤器 Include symbols:包含符号 Exclnde symbols:不包含符号 User filter:使用过滤器
Highlight all pads:高亮所有拍位 Highlight all lines:高亮所有线
Highlight all surfaces:高亮所有铜皮
Highlight negative features:高亮负性的物件 Highlight all rectangles:高亮所有长方形 Select all rectangles:选择所有长方形 Highlight smd pads:高亮smd（贴片） Select smd pads:选择smd （贴片）
Highlight gold connectors:高亮金属连接器 Select gold connectors: 选择金属连接器 Highlight tear drops:高亮表面裂痕
4
Highlight non-electric features:高亮没有动的物件 Highlight nomenclature:高亮名称 Select nomenclature:选择名称
Highlight non plated holes:高亮无铜孔 Select non plated holes:选择无铜孔
Select padstouching non-pth holes:(signallayer)选择接触到线路无铜孔 Highlight plated holes:高亮有铜孔 Select plated holes:选择有铜孔
Select pads touching pth holes:(signal layer)选择接触到线路有铜孔 Highlight via holes:高亮过孔 Select via holes:选择过孔
Select pads touching via holes:(signal layer)选择接触到线路过孔 Dcode:D码 Filter:过滤 Reset:重新安置 Attr:属性
All profile:全部虚线 In profile：虚线以内 Out profile：虚线以外
Select:选择 highlight：高亮 search：搜索
Unselect:未选择 turn off:关闭高亮 histogram:柱状图 Close &reset:全部关闭 close:关闭
第四行
显示控制 Units:单位
Inch/mils ：英寸/密耳 mm/microns：毫米/微米 ctrl+w)宽度显示
On：实体 Outline ：双线 Off:中心线 More than 4 layer:显示4层以上 S&r features:显示排版物件 Negative data:显示负性
Dynamic text as value：显示动态文字的内容 Drill/rout as markers:显示钻孔/锣带为符号 Full screen cursor:显示全屏光标 Profile:显示虚线
Chains:显示锣带的路径 Compensation:显示成型补偿 Dimensions:显示成型的尺寸
Dimensions messages:显示成型尺寸的讯息 Auto update feature hist:自动更新物件 Auto update slot hist:自动更新槽孔
Popview continuous mode:视窗放大连续模式
5
1. Width:(
2.抓取中心 Snap mode:打开模式 Grid:格点 S+前面第一个字母为快捷键
Off: 关闭中心 Off:关闭格点 Grid: 格点 Marks:十字格点 Center: 拍位中心 Net :网格
Skeleton: 骨架中心 Dots:圆点
Edge: 拍位边缘 X size:横方向尺寸 Intersect: 交叉中心 Y size:竖方向尺寸 Midponint:线中心 Origin:零点
Profile:虚线中心 Prev origin:查看零点3.网络分析 4.DRL检查 第五行
1. 框选放大窗口 2. 查看图形
3. 测量 Measure mode:celiang:测量方式
：点到点测量 边到边测量 网络边到边测量 焊环测量 5. 4.高亮 第六行
1. 增加物件(注:添加任何东西都在此增加) 2. 删除物件 3. 移动物件 4. 复制物件
第七行
1.更改线的角度 2.平行线伸缩 3.旋转（90） 4.镜向
第八行
1.极性转换（正/负性转换） 2.打断线 3.标注尺寸 4.pad 编辑
第九行 1.折段 2.移动折点
3.移动三段线的中间线段 a .固定角度 b .固定长度 4.中心编辑
第十行 1.单选
6
Between points Between contours: Between nets: Annular ring:
2.框选
3.多边形选择
4.网选 a .电路板网选
File:文件 Save:保存
Script:脚本自动化程式 1.Run 执行 2.Record 记录 3.History 经历 4.Binging 连结 5.Debug 除错 6.Continre 继续 Locks:锁的管理
1.Check out 开启 2.Check in 关闭 3.Lock status 状态 Close:关闭
Edit：编辑 Undo:撤消 (Ctrl+Z) Delete:删除 (Ctrl+B) Move:移动 (Ctrl+X)
1.Same Layer 同层移动 2.Other layer 移动到新层
3.Stretch patalel line 直线延伸或缩短 4.Orthogongl stretch 连接结延伸或缩短
5.Move triplets(fix angle) 以固定角度移动梯形线 6.Move triplets(fix length) 以固定长度移动梯形线 7.Move S&R to panel 将工作稿移至大排版 Copy:复制 (Ctrl+C)
1.Same layer 同层复制 2.Other layer 复制到新层
3.Step&repeat 阵列复制(多个复制) Resize:修改尺寸 1.global:全部 2.sufaces:表面化
3.resize thermals and donuts:更改同心圆 4.contourize:表面化尺寸 5.polyline:多边形
6.by factor:倍数放大与缩小
7
Transform: 转换 Rotate 角度旋转 Mirror 镜像 Scale 比例缩放
Connections:连接 Corner 直角连接 Round 连接R角 Chamfer 角度连接 Buffer: 暂存区 1.cut:剪切 2.copy:复制 3.paste:粘贴 4.clear:清除 5.view:查看 6.options：选项
Reshape: 修改形状 1.change symbol:更改符号(修改D码) 2.break: 3.break to islands/holes: 4.replace suface: 5.arc to lines 6.curve to segments: 7.line to pad: 线转拍 8.contour to pad 9.pad to line: 10.pad to outline: 11.coutourize: 12.drawn to suface: 13.clean holes: 14.clean suface: 15.fill: 16.decompose: 17.design to rout: 18.substitute: 19.cutting data: 20.surface to outline: 21.change arc direction:Polarity: 极性转换 1.positive: 2.negative: 3.invert: Create:创建 1.step: 2.symbol: 3.profile:Change: 更改 1.change text: 2.pads to slots: 3.space tracks evenly:Attributes: 属性 1.change: 2.delete:
打散
打散成空洞 还原表面化 ：弧转线
弯曲转线段 ：表面化转拍 拍转线
拍转外形线 表面化（铜皮） 挑选表面化 清楚空洞 清楚表面化 填满(填充) 分解
设计转成型 替代
封闭区域
表面化转外形线 更改圆弧方向 正性(负性转换成正性) 负性(正性转换成负性) 交换 (正负颠倒) 创建文件 创建符号
创建虚线（轮阔） 更改文字 拍转槽
更改线距(线 间距平均化) 更改属性
删除属性
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第二節 导入Gerber资料、層別命名、定屬性、排序、
各層的對齊、外形框製作、歸零原始點、定Profile、定零點、定交叉點。
打开Genesis 2000 软体 第一步：创建料号名
菜单栏击File文件→Create创建料号→Entity name 输入料号名
击Database 默认的Genesis数据库→OK 第二步：读资料
双击刚创建的料号名→双击Input导入文件→Path路径→Step工作名 输Orig 点击左下角Identify格式单位及参数分析 出现红色或粉红色的为D码有问题。 在∨栏点击左键不放 View Graphic 顯示圖形（查看圖形）
View Ascii 文字檔（查看格式） View Binary 二進位擋 Text Editor 文字編辑噐 Parameters 參數更改 Report 報告
User Action 程式 Select All 全選 Clear 清除 Filter… 篩選
Create wheel 自定義D碼
Open wheel template… D码 學習噐 ⑴ 查看圖形是否正確
读取X后Y前面的数据 ⑵ 查看格式及拆格式 分析 A.不省零 如：12345678或01234560
兩頭沒0或兩頭有0的爲不省零
B.前省零 如：12345670
前面沒0後面有0的爲前省零
C.後省零 如：01234567
前面有0後面沒0的爲後省零 ⑶更改參數 Units 單位
Zeroes omitted None 不省零 Leading 前省零 Trailing 後省零
Number format 參數/格式更改 如：3:5 常用的英製格式 2:3 2:4 2:5 3:4 3:5 4:4 2:6 常用的公制格式 3:3
鑽帶常用格式 3:3 公制 2:5 英製 3:5英製 後省零
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如： 更改參數後圖形還不正確
在後綴名爲“Rep”點擊右鍵不放選擇最後一個Open wheel template…D码 學習噐
前面Width下邊的數据乘以1000等於Symbol下邊的數据 如：0.254＝254 爲OK 如果Width下邊的數据乘以1000不等於Symbol下邊的數据 就更改單位（mm）單位大了可以改爲Mil/lnch
GERBER 更改參數
選中任意一欄
菜單欄 Params→Global… Ctrl+G (改單位) Wheel type 選 Gerber Units 選 mm OK!
菜單欄File（文件）→Create(刷新D碼)
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再選中任意一欄 再改單位
菜單欄 Params→Global… Ctrl+G (改單位) Wheel type 選 Gerber Units 選 mm OK!
菜單欄Edit（編辑）→Add（增加）
Round 圆形 R 代表圆 Squaew 方形 S 代表方 Rectangle 长方形 Re 代表長方 Oval 椭圆形 O 代表橢圓 選中代表後點OK 點左邊序號 1. Float “10” 點中間Float 選D碼（Dcode）
再選擇序號 3. Float “0.254”大小 點擊下方Diameter 圓 （確定） 菜單欄Actious→Translate…(Ctrl+T) 運行 再選中沒有變成緑色的任意一欄，
菜單欄Edit（編辑）→Add（增加）選擇代表→OK 點左邊序號 1. Float “10”
點中間Float 選D碼（Dcode） 再選擇序號 3. Float “0.254”大小 點擊下方Size 方 （確定） 有D碼了就直接選擇大小→確定→菜單欄Actious→Translate…(Ctrl+T) 運行 注：除了R、S、RE、O有代表外，其它字母開頭的用“圓”代表
DRL 鑽帶 更改參數
與Gerber相同 不同之處更改如下： 選中任意一欄
菜單欄 Params→Global… Ctrl+G (改單位) Wheel type 選 Tools Units 選 mm OK!
菜單欄File（文件）→Create(刷新D碼) 再選中任意一欄 再改單位
菜單欄 Params→Global… Ctrl+G (改單位) Wheel type 選 Tools Units 選 mm OK!
菜單欄Edit（編辑）→Add（增加）選擇代表—倒數第二個（Hole-孔）→OK 選中代表後點OK 點左邊序號 1. Float “10” 點中間Float 選D碼（Dcode）
再選擇序號 3. Float “0.254”大小
點擊下方Diameter 圓 （確定） 菜單欄Actious→Translate…(Ctrl+T) 運行
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查看圓形更改單位OK好後。點擊下邊Translate (執行轉換) 點擊右上方Editor （進入編辑）工作界面
第三步 層別命名、層別排序、層別定屬性 点击工作界面左边Job Matrex…
1. 删除 2. 移动 3. 复制 4. 插入 5. 自我复制 6. 增加→ 增加 行 增加 阵 1.电路板 1.讯号
2.杂集 2.電源 3.混合
4.防焊（綠色） 5.文字（字符） 6.錫膏 7.鑽孔
8.成型（鑼帶） 9.文件
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1.層別命名
首先查找出字符層命名好，再用字符層去查找出對應的防焊層，再用防焊層去查找對應的線路。全部命名好後開始排序。(正字为 顶层 反字为 底层) 2.層別排序
GTO 頂層字符
GTS 頂層防焊 TOP 为顶层 GTL 頂層線路 L2 內層線路 L3 內層線路 Ln 內層線路 GBL 底層線路
GBS 底層防焊 BOTTOM 为底层 GBO 底層字符
DRL 鑽孔（鑽帶） GDD 分孔圖 GKO 外形框 CSMD 頂層錫膏 SSMD 底層錫膏
3.層別定屬性 除GDD以下的层名,全部框选中,定为电路板背景(Board) 字符爲 白色 防焊爲 綠色 正片線路爲 訊號 負片線路爲 電源 鑽帶爲 鑽孔 外形框爲 成型 SMD爲 錫膏
第四步 層對齊
1.手動對齊 以GDD爲准，拉正層爲工作層，按S+C抓中心 按Ctrl+X移動 點擊移動層對應點，按S+A轉換基準層，點擊基準層對應點。
2.自動對齊 在層名點擊右鍵選擇 Register(自動對齊)打開所有影響層以GTL爲準→OK。
第五步 外形框製作（Outline）
打開GDD層 用網絡選點中外形框，復制到新層命名爲GKO， Edit→Copy→Other layer…(對話框) Layer mame:輸GKO→OK。
單獨打開GKO層 保留外形框其它物體全部刪除，框選中或單選中不要的物體，
按(Ctrl+B）刪除,用單選選中GKO層四周最遠的一條線復制到新層命名爲Outline Edit→Copy→Other layer…(對話框) Layer mame:輸Outline→OK。 按Alt+O連接 打開所有影響層，放大左下角交叉位置按S+C抓中心再按Ctrl+X移動，點擊左下角交叉點，再點擊下方感叹號“！”（歸原始零點） 注：打開影響層工作完成後必須關閉所有影響層
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第六步 定虛擬外形框
打開GKO層用網絡選選中外形框 Edit→Create→Profile(虛擬外形框)
第七步 定零點
點擊工作界面右邊圖標 抓取中心 點擊Origin（零點） 點擊左下方特殊坐標 第三個坐標選擇第二個（Profile lower left:虛線左下角）→OK 點擊下方感叹號“！”（歸零點）
第八步 定交叉點
菜單欄Setp→Datum point
點擊左下方特殊坐標第三個坐標選擇第二個（Profile lower left:虛線左下角）→OK 點擊下方感叹號“！”（歸零點）
（備註：歸原始零後 定零點及定交叉點這兩個步驟可以省略）
第三節 鑽孔製作
（校正、定義屬性、鑽孔補償、檢查、Solt孔的作法、補孔及補槽）
點擊左邊JOB Matrix…(料號特性)框選中所有層 按Ctrl+C復制 點擊下方空的一欄.把備份出來的定爲Misc(雜集) 點中 Orig 按 Ctrl+D(自我復制)把復制出來的在Step處命名爲Edit 雙擊Edit進入編辑工作.
第一步 鑽孔校正
DFM→Repair→Pad Snapping…(對話框)
⑴鑽孔拉正所有層 DRF 選 Signal layers (mils)
Layer 輸入Drl (拉正層)
Rer Layer 輸入GTL (參考層) Snapping Max 0.127mm 最大公差 Report Max 0.254mm
Spacing Min 0.127mm 點擊第三個小 運行 ⑵所有層柆正鑽孔 DRF 選 Affected layers (microns)
Layer 輸入 .affected (拉正層)
Rer Layer 輸入 Drl (參考層) Snapping Max 0.127mm 最大公差 Report Max 0.254mm
Spacing Min 0.127mm 打開電路板影響層 Drl除外 點擊第三個小 運行
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第二步 鑽孔定義屬性及補償
打開Drl 層 在層名點擊右鍵選擇Drill Tools Manager…(對話框)
點擊User Paramoters hasl 錫板 imm_au 金板
press_fit 化金/沉金板
Via 爲過孔 起到導通作用 Plated 爲元件孔 插零件用
Nplated 爲無銅孔(螺絲孔) 起到固定作用
Tool Count Slot Type Finish +Tol -Tol Drill Drill Len(mm) Size(mm) (mm) (mm) Size(mm) Des 刀序 數量 槽 屬性 原始刀具 正公差 負公差 補償後的鑽咀 參考鑽咀
最小钻咀为0.20mm 最大为6.50mm PTH 孔 大于6.50mm的钻咀 用扩孔制作。NPTH 孔大于5.00mm的做干膜时必须做二钻。 因为干膜无法封孔 锡板补偿 Via孔补偿0.05mm PTH孔补偿 0.15mm NPTH孔补偿0.05mm 金板补偿 Via孔补偿0.05mm PTH孔补偿0.10mm NTPH孔补偿0.05mm
铜厚大于2/2 OZ的钻孔补偿按相应补偿
0.60mm以下的孔为过孔（Via孔） 0.40mm-0.60mm的Via孔注意查看是否有PTH孔参杂在内（用文字参考检查 有文字标识的按PTH也制作）
用钻孔与所有线路层比对,钻孔比线路独立PAD大或等大的按NPTH孔制作.
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第三步 钻孔检查
Analysis→Board-Drill Chechs… (对话框) Layer:选择Drl层 点第三个小人 运行
第四步 删除重孔
DFM→Redundancy Cleanup→NFP Removal…(对话框)Layer:选择Drl层 Delete下面选择∨Duplicate Drills下面选择∨PTH ∨NPTH ∨Via 点第三个小人 运行
第五步 PAD转槽
选中要转槽的PAD（先测量槽长）槽宽为PAD的大小 Edit→Change→Pads To Slits…(对话框)
Symbol: 输入槽的大小
Length: 输入槽长减去槽宽的值（槽宽指的是槽的大小） Center Shift: 以中心偏移（输入槽长减去槽宽的值的一半） Angle (deg): 角度 Dcode: D码 点击OK
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第六步 补孔及补槽
用Gdd层与Drl层比对，Gdd层对应没有钻孔的环和长方框槽， 选中复制到Drl层上去
⒈补孔，打开Drl层，框选放大其中一个环，测量环的直径，框选中测量好的圆环， DFM→Cleanup→Construct Pads (Ref)。。。（对话框）
直接点击第三个小人 运行 单选双击转好PAD的环 Edit→Reshape→Change Symbol…(对话框)
在Symbol:输入测量环的直径(如:R1200)→OK!
⒉补槽, 打开Drl层，框选放大其中一个长方框槽，测量方框的X和Y的数据，框选中测量好的方框，
DFM→Cleanup→Construct Pads (Ref)。。。(手动转PAD)（对话框） 直接点击第三个小人 运行 单选双击转好PAD的长方框槽
点击Symbol 选择椭圆形状, Width : 输入测量X的数据
Height : 输入测量Y的数据 点OK→再点OK 选中补好的槽打散Edit→Reshape→Break(打散) 补好的孔和槽后必须要定属性及补偿
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第四节 内层正片线路制作
属性 Singal 信号 Positive 正性 第一步: 首先清除内层独立PAD
DFM→Redundancy→NFP Rtmoval…
如下图: (如:单层删除时在Layer:输入层名) 选择后点第三个小人 运行…
注意检查如有没删除完全的独立PAD用手动选中删除
第二步 線路補償
H/H OZ 補償0.025mm 1/1 OZ 補償 0.038mm 2/2 OZ 補償0.05mm 注:銅厚相應補償
全是銅皮的不用補償,
⒈整體補償 Edit→Resize→Global (對話框) Size:輸入補償值→OK (線路一起補償時打開影響層)
⒉選擇補償 DFM→Yield Improvement→Etch compensate… (對話框)
Layers: 要是單層就選層, 一起補償就不用改動 Line/Arc enlarge by 線與弧 Surface enlarge by 銅皮(表面物件) Pad enlarge by 拍(PAD) SMD Width enlarge by SMD寬 Height SMD 高 Minimum Spacing 線的距離 點第三個小人 運行
線到線的距離最小做 0.1mm
線到PAD的距離 VIA Ring 做到0.10mm PTH Ring 做到0.15mm PAD到PAD的距離VIA Ring 做到0.10mm PTH Ring 做到0.15mm 線/PAD到銅皮的距離最小做到0.20mm
隔离环最小0.20mm 外形框陶铜1.00mm
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第三步 線路優化漲PAD (如图)
打開內層線路要補償的影響層 DFM→Optimization→Signal Layer Opt (對話框)點擊ERF選 ①Inner layers(mils) 內層線路 ②Outer layers(microns) 外層線路
元件孔焊環 PTH AR Min 最小 0.195mm my Opt 最佳 0.20my 過孔焊環 VIA AR Min 0.145mm my Opt 0.15 my 線與線間距 Spacing Min 0.01mm my Opt 0.01 my 拍到拍距離 Pad to Pad Spacing Min 0.01mm my Opt 0.01 my
LRE Range Fr 0.1016 my To 0.254mm (默認) % Rrduction 0.001 Abs Min 0.127 my (默認)
钻孔到铜 Drill to Cu 0.20mm
Modification下面選
∨PadUp (漲PAD) 點第三個小人 運行
有問題時 點擊查看 進行手動修改 達到公司製作要求
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第四步 線路優化消PAD (如图)
打開內層線路要補償的影響層 DFM→Optimization→Signal Layer Opt (對話框)
點擊ERF選 ①Inner layers(mils) 內層線路 ②Outer layers(microns) 外層線路
元件孔焊環 PTH AR Min 最小 0.03mm my Opt 最佳 0.20my 過孔焊環 VIA AR Min 0.03mm my Opt 0.15 my 線與線間距 Spacing Min 0.10mm my Opt 0.10 my 拍到拍距離 Pad to Pad Spacing Min 0.10mm my Opt 0.10my
LRE Range Fr 0.1016 my To 0.254mm (默認) % Rrduction 0.001 Abs Min 0.127 my (默認)
钻孔到铜 Drill to Cu 0.20mm
Modification下面選
∨Shave (消PAD) 點第三個小人 運行
PAD到線的距離不夠時消PAD製作 線/PAD到銅皮的距離不夠時消銅皮製作 進行手動修改 達到公司製作要求.
內層無銅孔消銅單邊最小0.20mm 內層外形框消銅整體消1.00mm 第五步 內層線路檢查
Analysis→Power/Ground Checks…(對話框) ERF 選 Inner (Microns) 內層線路 Test List 下面全選 點擊第三個小人 運行 出現紅色爲有問題查看報告
網絡比對與外層線路一起進行
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第五节 内层负片线路制作
属性 Power_ground 电源层 Negative 负性 第一步 清除外形框及外形以外的物体
隔离线最小达到0.25mm 文字线粗最小达到0.20mm 隔离PAD最小达到0.20mm
隔离环比钻孔单边最小0.20mm(正常0.25mm) 花PAD内径尺寸比钻孔最小大0.20mm(正常0.25mm) 独立PAD不可以删除,花焊盘如有重叠时删掉小的, 第二步 線路優化漲PAD (输所有数据如下图)
DFM→Optimization→Power/Ground Opt…(对话框)
输好数据后点击第三个小 运行!
⒈ 如报告红色需查看没有涨大的PAD
Edit→Resize→Resize Thermals And Donuts…(对话框) Size:输入公差数据→OK ⒉ 如报告红色需查看没有涨大的花焊盘 查看钻孔尺寸 Edit→Resize→Change Symbol…(对话框)
注:花PAD开口至少2个 (叫银角线)
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Outer diam:外径尺寸 Inner diam:内径尺寸 Start angle:开口角度 Num Spokes:开口个数 Spokes gap:线粗的大小 Corner style:开口形状
内径比钻孔大单边最小0.20mm(正常做到0.25mm) 外径比内径大单边最小0.20mm(正常做到0.25mm)
第三步 无铜孔消铜
内层无铜孔,要NPTH孔以正性方式单边加大0.25mm复制到内层线路上去, 目视检查,花PAD不能重叠,如有重叠部分需手动以负性方式陶除, 花PAD与隔离PAD不能重叠,如有重叠把隔离PAD消除.
外形框消铜:把外框整体加大1.00mm后以正性的方式复制到内层负片线路上去. 第四步 负片线路检查
Analysis→Power/Ground Checks…(对话框)
ERF:选择Inner(Microns) 点击第三个小人 运行!
第五步 自动填小间隙
⒈ DFM→Sliver→Aliver&Peelable Repair…(对话框)
Layer:输入层名, Sliver Minimum:改为0.15mm 点击第三个小人 运行! ⒉ DFM→Repair→Pinhole Elimination…(对话框)
Layer:输入层名, Max Size:改为0.15mm 点击第三个小人 运行!
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第六节 外层线路制作
属性 Singal 信号 Positive 正性 第一步: 删除外形框及外形框以外的物体
打开电路板影响层,在层名点击右键选择Clip area(清除区域)
Metbod :Profile Clip area :Outside Cut as contour :
Margin : 输入外形框的一半数据 → OK!
第二步 转PAD
⒈ 首先防焊转PAD
在防焊层点击右键选择Features histogram(查看D码)
① 铜皮转线 选中Surfaces list(表面物件)→点击Selert(选择)→Close(关闭) Edit→Reshape→Fill(填充线)→直接点击OK！
② 弧转线 选中Arsc list(弧度)→点击Selert(选择)→Close(关闭) Edit→Reshape→Arc to lines(弧转线)→直接点击OK！
③ 线转PAD 选中Linse list(线转PAD)→点击Selert(选择)→Close(关闭)
DFM→Cleanup→Construct Pads(Ref.)…(手动转PAD)→直接点击第三个小人运行!
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⒉ 线路转PAD
用防焊层做参考进行转线路PAD
DFM→Cleaunp→Construct Pads(Auto.)…(对话框)
Layer: 工作层 输入线路层 Reference SM :参考层 输入对应的防焊层 点击第三个小人 运行!
查看是否完全转成PAD,打开线路层(一层层的查看) 点击工作界面右边“?” 过滤器
点击user filter:(使用过滤器)
选择:Highlight all Pads:(高亮所有PAD位)→OK!
打开对应的防焊层比对防焊开窗的位置必须转成PAD 铜皮上的可以省略. 如没有转好的线路PAD 选中用手动再转一次,
DFM→Cleanup→Construct Pads(Ref.)…(手动转PAD)→直接点击第三个小人运行!
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第三步 定SMD属性
打开外层线路影响层一起工作,
DFM→Cleanup→Set SMD Attribute…直接点击第三个小人 运行! 查看是否完全转成SMD,打开线路层(一层层的查看)
点击工作界面右边“?”过滤器, 点击user filter:(使用过滤器) 选择:Highlight SMD Pads:(高亮SMD贴片)→OK!
打开对应的防焊层和钻孔层来比对,防焊开窗的位置没有钻孔均为SMD 铜皮上的可以省略.如没有转好的SMD 选中用手动再转一次, Edit→Attributes→Change…(对话框)
选Replace 点Attributes… 选SMD →点Add →关闭→ OK!
第四步 線路補償
H/H OZ 補償0.025mm 1/1 OZ 補償 0.038mm 2/2 OZ 補償0.05mm 注:銅厚相應補償
全是銅皮的不用補償,
⒈整體補償 Edit→Resize→Global (對話框) Size:輸入補償值→OK (線路一起補償時打開影響層)
⒉選擇補償 DFM→Yield Improvement→Etch compensate… (對話框)
Layers: 要是單層就選層, 一起補償就不用改動 Line/Arc enlarge by 線與弧 Surface enlarge by 銅皮(表面物件) Pad enlarge by 拍(PAD) SMD Width enlarge by SMD寬 Height SMD 高 Minimum Spacing 線的距離 點第三個小人 運行
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線到線的距離最小做 0.1mm
線到PAD的距離 VIA Ring 做到0.10mm PTH Ring 做到0.15mm PAD到PAD的距離VIA Ring 做到0.10mm PTH Ring 做到0.15mm 線/PAD到銅皮的距離最小做到0.20mm
Via 孔焊环正常做到0.15mm 消PAD后保证最小焊环0.05mm PTH 孔焊环正常做到0.20mm 消PAD后保证最小焊环0.10mm
第五步 線路優化漲PAD (如图)
打開內層線路要補償的影響層 DFM→Optimization→Signal Layer Opt (對話框)
點擊ERF選 ①Inner layers(mils) 內層線路 ②Outer layers(microns) 外層線路
元件孔焊環 PTH AR Min 最小 0.195mm my Opt 最佳 0.20my 過孔焊環 VIA AR Min 0.145mm my Opt 0.15 my 線與線間距 Spacing Min 0.01mm my Opt 0.01 my 拍到拍距離 Pad to Pad Spacing Min 0.01mm my Opt 0.01 my LRE Range Fr 0.1016 my To 0.254mm (默認) % Rrduction 0.001 Abs Min 0.127 my (默認) Drill to Cu 0.20mm
Modification下面選
∨PadUp (漲PAD) 點第三個小人 運行
有問題時 點擊查看 進行手動修改 達到公司製作要求.
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第六步 線路優化消PAD (如图)
打開內層線路要補償的影響層 DFM→Optimization→Signal Layer Opt (對話框)
點擊ERF選 ①Inner layers(mils) 內層線路 ②Outer layers(microns) 外層線路
元件孔焊環 PTH AR Min 最小 0.03mm my Opt 最佳 0.20my 過孔焊環 VIA AR Min 0.03mm my Opt 0.15 my 線與線間距 Spacing Min 0.15mm my Opt 0.15 my 拍到拍距離 Pad to Pad Spacing Min 0.15mm my Opt 0.15 my LRE Range Fr 0.1016 my To 0.254mm (默認) % Rrduction 0.001 Abs Min 0.127 my (默認) Drill to Cu 0.20mm Modification下面選
∨Shave (消PAD) 點第三個小人 運行
PAD到線的距離不夠時消PAD製作 線/PAD到銅皮的距離不夠時消銅皮製作 進行手動修改 達到公司製作要求.
Via孔消PAD后保证最小焊环0.05mm PTH孔消PAD后保证最小焊环0.10mm 无铜孔陶铜最小单边0.20mm 外形框消铜 1.0至1.6mm的板厚消单边0.30mm 打开线路层查看如有消到线的把线移开但必须保证间距.
第七步 線路檢查
Analysis→Sagnal layer Checks…(對話框)
Test List 下面全選 點擊第三個小人 運行 出現紅色爲有問題查看報告 用手动修改达到制作要求!
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第八步 网络比对
首先把原稿Orig里面的线路层，外形框及外形以外的物体全部清除， 再在编辑工作稿Edit里做网络比对,Actions→Netlist Analyzer…(对话框)
Job: 料号名 Step: 为Orig
Type: 选择Current 点击: Recalc(运行)
再返回Type: 选择Reference 点击:Update… →OK→OK!
再点点击: Recalc (运行)
点击 下方Compare (比对)
Shorted (短路) Broken (开路)
出现粉红色为有问题 绿色为OK!
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第七节 防焊制作
第一步 原稿检查
用防焊和对应的线路比对，防焊PAD必须比线路PAD大，小于或等大的PAD， 防焊无法优化，如果有防焊PAD比线路PAD小于或等大的选中PAD加大， （比线路大点就行，无需加太大）
第二步 防焊优化涨削PAD (注:防焊不可以重复优化两次)
防焊最小开窗单边0.05mm 正常做单边开窗0.10mm 防焊开窗距线 铜皮单边最小0.75mm 正常做单边0.10mm 绿油桥最小做0.10mm 黑油桥最小做0.13mm
1.DFM→Optimization→Solder Mask Opt…(8.02版本软体) 2.DFM→Legacy→Solder Mask Opt…(对话框)
Layer: 选择对应的线路层(GTL)
防焊开窗 Clearance Min:最小100 my Opt: 100 my 防焊距线 Coverage Mim: 100 my Opt: 100 my 桥油 Bridge Size : 100 my 以下为默认 点击第三个小 运行
第二步 防焊检查
Analysis→Solder Mask Checks…(对话框) 不用改动什么 直接点击第三个小 运行
如有问题时查看报告, 用手动修改达到制作要求, 检查完成后用备份的原搞比对查看,以原搞为准…
线路IC间距大於或等於0.20mm可以做桥油,线路IC间距小於0.20mm的防焊开通窗制作, IC位开通窗,1.按S+C抓中心 点击增加物件选择(线性)点击 ↖ 点击其中一个IC 读取数据 点击IC的一端拉到别一端双击. 2.按S+E抓边缘,点击增加物件 选择 铜皮 把防焊IC位开通窗. 如客户没有要求做桥油的情况下,IC位被削到的开通窗制作.
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第八节 文字(字符)制作
第一步 查看字的大小
字粗最小做到0.127mm 正常做到0.15mm 文字距防焊开窗正常做到单边0.10mm
查看D码:在文字层点击右键选:Features histogram(如下图)
框选中小於150的数据点Select(选择)
Eddt→Reshape→Change Symbol…(对话框) Symbol:输入R150 →OK!
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第二步 修改文字
打开对应的防焊层 点击右边图标 ? 过滤器(对话框)
点击 “-“号
点击Select (选择)后复制到新层去
Layer name: 任意输入层
Resize by: 输入200 点击:OK
Edit→Copy→Other layer… (对话框)
把GKO层整体加大到0.60mm复制到新建的防焊层去, 打开文字层和新建的防焊层进行修改文字,
如有文字上PAD的把文字移开,无法移开的可以不理会(削除) 如有文字框上PAD的选移好其中一个,创建Symbol
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第一种方法:
框选中移好的文字框 Edit→Create→Symbol…(对话框)
Symbol: 输入名字;任意输入Symbol名 点击坐标 按S+C抓中心
再按S+A转换准层 点框选中文字框内的防焊PAD 点击OK! 框选中没移好的文字框,Edit→Reshape→Substitute…(对话框)
Symbol;
输入刚创建的Symbol名 注:在创建和更改的参数要一致
点击坐标
点框选中文字框内的防焊PAD 点击OK!
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第二种方法
Edit→Reshage→Substitute…(对话框)
Modr: 选择Select
点击OK!
Edit→Resize→Polyline放大或缩小多条边框…(对话框) Sixe : 输入数据
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第三步 加UL及掏除上防焊的文字
加公司UL及周期 按公司要求加 Symbol库没有(可以选创建Symbol)
文字全部处理达到要求后,用新建的防焊层以负性的方式复制到对应的文字层上去, Edit→Copy→Other layer…
第四步 文字检查
Analysis→Silk Screen Checks…(对话框)
不用改动任何数据 直接点击第三个小人 运行 出现红色时查看报告, 用手动修改
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第九节 SET排版(手动排版)
第一步 测量尺寸
首先测量出单PCS尺寸 X和Y 保留所有小数点,
⒈ 点击左下边 特殊坐标(中心坐标)点击第三,第四个→OK 记录下测量的数据,
⒉ 选择工作界面右边 测量图标 按S+C抓中心, 用测量点到点进行测量 X和Y 的数据.
点击Job Matrix (料号特性) 点击空列创建Set 双击Set进入排版.
加3mm的工艺边, 定位孔加1.5mm 加5mm的工艺边, 定位孔加2.00mm 加6mm的工艺边, 定位孔加3.00mm 加7-8mm的工艺边, 定位孔加3-4mm
第二步 进行手动排版 第一种方法
Step→Panelization→Step &Repeat→Table(手动排版) (对话框)
点击New step Anchor point Nx Ny Dx Dy Angle Mirror (选择要排的版) 坐标 个数 尺寸 角度 镜像
如果外形框不规则或客户要求的加间距2.00mm
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排版Set好后, 打开GKO层点击右键选择:Flatten (打散虚拟为实体)
Source Layer : 打散层 Target Layer: 打散到新层
(自己命名)
Flatten: 打散虚拟为实体
打开打散层,点击左下边第一个相对坐标,再点击右边图标复制,点工艺边方向外形框其中一条线向外复制工艺边的数据,按Alt+O连接.
工艺边整理
工艺边的位置有锣空的必须向工艺边锣进1.0mm,点击相对坐标,按S+C抓中心,点击增加物体,点击线性,点击↖点击外形框任意一条线(自动读取点击物体的数据大小)
点击要向工艺边锣进1.0mm的位置, 在左下方输入坐标,并连接好,
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加定位孔*4个 打开防焊层 线路 钻带影响层进行加定位孔,点增加物体选择PAD Symbol输入R2150三个角加位置5.00mm处,另一个角加10.00mm处,输於工艺边的中心位置,为了防呆,
加光学点*4个 光学点定位孔大小为1.00mm,光学点保护环:内环2.60mm外环3.00mm,防焊开窗单边0.5mm, 光学点与定位孔中心距离为5.00mm, 点击线路影响层,点击增加物体,
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加V-cut测试
测试点大小为1.00mm, V-cut线粗0.15mm V-cut测试点中心距离为3.00mm
这为4种加V-cut的方法及位置
一条V-cut处加一个V-cut测试, 只加在其中一层线路上, 防焊必须开窗单边0.10mm V-cut加在铜皮或基材的位置上,不能加在走线的位置. 加好后把打散层所有物体复制到Gdd和Drl层上去, 在打散层把光学点复制到两层防焊层单边加大0.50mm 在打散层把测试点复制到GTS层单边大0.10mm,
在打散层把定位孔 V-cut测试 光学点全部删除, 用网络选中外形框再定虚拟外形框
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工艺边填铜 (如下图)
在打散层点击右键, 选择Fill Profitt
Stop Morgin X (向外或向内填铜) 负向外 0 Y (向外或向内填铜) 负向外 0 Step max dist X (填铜面积) 2540mil Y (填铜面积)2540mil S&R Margin X (间距) 0.40mm Y (间距)0.40mm S&R max dist X 0 Y 0 Consider Features (让铜) Yes Featurea margin 0.40mm
点击OK!
选中工艺边的铜皮, Actions→Reverse Selection…(反向选择) 按Ctrl+B 删除. 把其中一层防焊的光学点以负性的方式单边加大0.20mm复制到打散层后 把打散层表面化 Edit→Reshape→Contourize… →OK!
把工艺边复制到两层线路层去. 用V-cut位置去削铜,1.00mm至1.60mm单边削0.40mm 1. 把GKO的V-cu测试以负性的方式加大单边0.20mm复制到GTL层线路, 2. 把GKO的V-cu测试以正性的方式按1:1复制到GTL层线路.
在顶层文字层工艺边加公司料号和客户型号.分别加两边 一边为公司料号,
一边为客户型号
在工作界面 右边图标 点增加物件 选择R 文字 X Size 字宽 2540 Y Size 字高 2540 Line Width 线粗 254 Text :输入增加的文字
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第二种方法 (无需测量尺寸,按以下步骤即可)
点击Job Matrix (料号特性) 点击空列创建Set 双击Set进入排版 Step→Panelization→S&R Edit…(对话框)
Horiz gap:间距 Vert gap :间距
排版 移动排版 平整化(打散)
复制 移动 选择要排的版 删除 左右翻转 上下翻转 镜像 旋转
向左 向右 向上 向下
向左右 向上下 左右中心 上下中心
单选 框选 多边选
Step:选择要排的版
Num X :个数 Num Y :个数 Rotation: 角度
以上输入好后,在左下方输坐标
『如:0 0回车(归零点)工艺边加在左右时5 0回车;工艺边加在上下时0 5回车 』 以下方法与第一种方法相同(从打散虚拟为实体开始)
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第三种方法 自动排版 第一步 测量尺寸
首先测量出单PCS尺寸 X和Y 保留所有小数点,
⒈ 点击左下边 特殊坐标(中心坐标)点击第三,第四个→OK 记录下测量的数据,
⒉ 选择工作界面右边 测量图标 按S+C抓中心, 用测量点到点进行测量 X和Y 的数据.
点击Job Matrix (料号特性) 点击空列创建Set 双击Set进入排版.
Step→Panelization→Atep&Repeat→automatic…(对话框)
Step name: 选择要排的版
Mode :选 Parameters Num Steps:选 Multiple
Panel Width: X 方向
单PCS尺寸*个数+间距+工艺边 (两边) 有间距就加没有就无需加
Panel Height:Y 方向
单PCS尺寸*个数+间距+工艺边 (两边) 有间距就加没有就无需加
Panel X min: 0 Panel Y min: 0
Panel Top Margin: 工艺边 0 Panel Bottom margin: 工艺边 0 Panel Left margin: 工艺边 0 Panel Right margin: 工艺边 0 Step X margin: 间距 Step Y margin: 间距 S&R orientation:
4.Any 任意方向 5.Horixontal 横向 6.Vertical 竖向
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第十节 PNL排版(自动排版)
首先测量Set尺寸,在左边点击料号特性(Job Matrix…) 创建PNL(Panel)双击进入 最大排版:540mm*630mm 最小排版:150mm*150mm
CNC锣板排版间距为2.00mm 模冲排版间距为1.00mm 并注意倒扣. 双面板电镀边最小加单边5.00mm 正常加8.00mm 多层板电镀边最小加单边12.00mm 正常加15.00mm
Step→Panelization→Step & Repeat→Automatic…(自动排版)(如下图)
Step name:选择要排的版
Mode :选 Parameters Num Steps:选 Multiple
Panel Width: X 方向
Set*个数+间距+电镀边(两边) Panel Height:Y 方向
Set*个数+间距+电镀边(两边) Panel X min: 0 Panel Y min: 0
Panel Top Margin: 电镀边1/2 Panel Bottom margin: 电镀边1/2 Panel Left margin: 电镀边1/2 Panel Right margin: 电镀边1/2 Step X margin: 间距 Step Y margin: 间距 S&R orientation:
1.Any 任意方向 2.Horixontal 横向 3.Vertical 竖向
输入好以上数据后点面 OK
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加丝印定位孔及喷锡挂孔(3.20mm)
加於电镀边中心位置→点击左下方相对坐标→按S+C抓中心→点击右边 增加物件 选择PAD 在Syoobol输入3.20mm (如下图)
定位孔中心距离为5.00mm 加喷锡挂孔於短边电镀边中心位置处, 打开电路板影响层(以GKO为基准)
加角线
角线线粗为0.20mm 线长为5.00mm 距外形框0.50mm
在GenesisLib 库 创建Symbols 双击GenesisLib 库→双击Symbols File→Create…→在Entity name: 输入Symbol名→OK 双击刚创建的Symbol 进行角线制作!
加於 文字 防焊 线路层(四个角中以外形框为准)
电镀边加文字(放於电镀边中心) 顶层为正字,底层为反字
点击右边图标 增加物件 选文字 X 为字宽 Y 为字高 Line Width 为字粗
客户型号→公司代号→公司料号($$JOB)→层名($$LAYER)→日期($$DATE)→制作人(写代号)→1至9(为QC代号)→100至900(为棕片寿命) 顶层一起加时打开影响层. 底层也是一样的但要注意镜像
电镀边填铜
在GKO层点击右键选择:Fill Profile (填铜)→ (对话框)
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(上页图)
Fill parameters…
Step & Repeat nesting: Yes
Step margin: X -1 mm Y -1 mm (向外填铜) Step max dist: X 2540 mm Y 2540 mm (填铜面积) S & R margin: X 2 mm Y 2 mm (让锣刀距离) S & R max dist: X 0 mm Y 0 mm Consider Features: Yes (让铜) Features margin : 0.40 mm
以下为默认→OK
选中电镀边铜皮复制到线路层上去后把GKO层上加的东西全部清除掉.
打开文字影响层,双击定位孔改为环
Eeit→Reshape→Change Symbol…→点击Symbol→(对话框)
选择环 Outer diam : 3800 My (外环)
Inner diam : 3400 My (内环) 点击 OK → OK
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加尾孔
在钻孔层点击右键选择 :
查看刀数
点击右边图标 增加物件 选择PAD Symbol: 输入最大的一把刀, NY : 个数
DY : 间距 (输入最大一把刀+0.50mm) 第一把刀为3.175mm 第二把刀为3.200mm
为从小到大的排 槽孔从最大一把刀后面开始从小到大的排下去
加料号孔 点击右边图标 增加物件 选择文字图标
点击：String 选择 Canned Test 点击 Text 选 JOB
加在电镀边中心位置处，选中打散Edit→Reshape→Break 把料号孔改与钻孔原有最小的刀具等大，如最小一把刀具大於0.50mm的增加一把刀为0.50mm
自动加尾孔 Step→Pandization→Drill/Rout→Verifoation→Edit…(对话框)
点击New (对话框) Step name :输入工作名(任意输入)
Width (宽) 刀数*10 Height:(高) 5 OK
点击Table(对话框)点击New Step…选择刚输入的工作名 点击坐标(Ancbor point) 放於电镀边没有钻孔的位置后关闭,点击箭头再点刚放的虚拟框内读取工作名, Type 选性Drill Mode 选择 End(结束) Layer name 选择钻孔(Drl) Method: Automatic(自动) Distance:5000 Max size 5000 OK
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自动导出钻孔 (钻带)
自动加尾孔在工作界面是看不到的 在导出去才可以看到,
菜单栏:Actions→Auto Drill Manager…(对话框)如下图 JOB :料号名 Step :工作层名 Layer : 钻孔层(DRL) Ncser : 随意输入
点击Machine : 选择第一个 Directory : 输入路径 更改单位 Stack thickness : 0 File name : 输入层名 点击OK 点击OK 46
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第十一节 多层板板边的制作
第十二节 金手指+喷锡板的处理方法
第十三节 Genesis输出Gerber文件和程式、菲林的输出
第十四节 缩铜皮、掏铜皮、铜皮转网格、网格转铜皮
优化涨PAD后,削PAD前制作此些步骤 第一步 选铜皮 1.缩铜皮
Actions→Select Drawn… (对话框) 直接点击OK!
选中铜皮后移动到新层 Edit→Move→Other Layer… (对话框)
Layer name: 输入层名(为铜皮层) →OK!
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打开铜皮层和线路层比对,铜皮层有走线连接到线路PAD的选中移回线路层去, 全部检查完成后把铜皮层表面化 Edit→Reshape→Contourize…(对话框)→OK!
首先查找到线路层与铜皮层的最小间距,方可知道要缩小多少数据(要输入两边的数据) Edit→Resize→Global…(对话框)
Size :输入相差的数据*2(如:单边0.10mm 输法-200) →OK 缩好铜皮后移回到对应的线路层上去,
2.掏铜皮
Actions→Select Drawn… (对话框) 直接点击OK!
选中铜皮后移动到新层 Edit→Move→Other Layer… (对话框)
Layer name: 输入层名(为铜皮层) →OK!
打开铜皮层和线路层比对,铜皮层有走线连接到线路PAD的选中移回线路层去,
3.铜皮转网格
Actions→Select Drawn… (对话框) 直接点击OK!
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选中铜皮后移动到新层 Edit→Move→Other Layer… (对话框)
Layer name: 输入层名(为铜皮层) →OK!
打开铜皮层和线路层比对,铜皮层有走线连接到线路PAD的选中移回线路层去, 全部检查完成后把铜皮层表面化 Edit→Reshape→Contourize…(对话框)→OK!
4.网格转铜皮
第十五节 钻孔转分孔图（Map）、分孔图转钻孔
第十六节 捞形和开模图的讲解
第十七节 CAM350钻带、锣带的处理
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第十八节 MI及工艺流程这讲解
第十九节 二次钻孔和塞孔的制作
第二十节 Auto CAD转换成Gerber文件、写中文、标示开模图纸
第二十一节 阻抗板、HDI板的制作方法及技巧之讲解
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