一种PCB的制造方法及PCB[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种PCB的制造方法及PCB专利类型：发明专利

发明人：李民善,纪成光,袁继旺,吕红刚,陈正清,巢中桂申请号：CN201810041380.1申请日：20180116公开号：CN108260282A公开日：20180706

摘要：本发明涉及电路板技术领域，具体公开了一种PCB的制造方法及PCB。一种PCB的制造方法，包括如下步骤：S1、提供基板，在基板上开设通槽；S2、提供散热基板，在散热基板的上表面敷设铜层，在铜层上制作散热基板线路图形；S3、将散热基板嵌入基板的通槽内，使散热基板的上表面置于通槽内。一种PCB，根据上述的PCB的制造方法制成。本发明所述的PCB的制造方法及PCB，提高了功率元件的散热效率，有效地降低了PCB的高度，实现了散热基板表面的功率元件与PCB表面线路图形的可靠的电气连接。

申请人：生益电子股份有限公司

地址：523127 广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园同振路33号

国籍：CN

代理机构：北京品源专利代理有限公司

代理人：胡彬

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