专利名称：制备导电电路板的方法专利类型：发明专利发明人：庄司孝志,堺丈和申请号：CN200780049099.2申请日：20071203公开号：CN101574023A公开日：20091104
摘要：通过在印刷线路板上给导电电路表面赋予粘性、使焊料粉末附着于粘性区域并提供含焊料粉末的淤浆、并随后加热印刷线路板以熔融焊料、由此形成焊接电路，制得导电电路板。在通过这种方法制得的焊接电路中，给附着于其上的焊料的量不足的电路部分赋予粘性，并使焊料粉末附着于这些粘性区域，或者将焊膏施用到附着的焊料的量不足的电路部分，并使焊料粉末或焊膏熔融以校正焊接电路，由此制得附着的焊料的量变化很小的导电电路板。
申请人：昭和电工株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京市中咨律师事务所
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