专利名称：导电构件及使用多个导电构件的导电电路专利类型：发明专利发明人：松井元,大森康雄申请号：CN201780078414.8申请日：20171207公开号：CN110114840A公开日：20190809
摘要：提供能够节省空间的导电构件及使用多个导电构件的导电电路。具备：导电部(13)，其在板厚方向空开间隔地配置有多个具有导电性的板状构件(12)；和绝缘部(14)，其覆盖所述导电部(13)而使所述多个板状构件(12)之间绝缘，在所述板状构件(12)各自贯穿形成有连接孔(15)，连接孔(15)能够使各板状构件(12)与外部电连接，所述连接孔(15)在所述多个板状构件(12)中配置于向板面方向偏移的位置，并且通过设置于所述板状构件(12)及所述绝缘部(14)的开放孔(17、18)露出到外部。
申请人：株式会社自动网络技术研究所,住友电装株式会社,住友电气工业株式会社
地址：日本国三重县四日市市西末广町1番14号
国籍：JP
代理机构：上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：侯聪
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