专利名称：晶圆检测方法以及晶圆检测装置专利类型：发明专利发明人：陈鲁
申请号：CN201110286906.0申请日：20110923公开号：CN103018258A公开日：20130403
摘要：一种晶圆检测方法及晶圆检测装置，所述方法包括使所述两路或两路以上的相干光束掠入射至待测晶圆，在待测晶圆上形成干涉条纹；待测晶圆进行旋转和平移，使干涉条纹对待测晶圆进行扫描；位于待测晶圆表面的颗粒使所述干涉条纹发生散射，形成时间相关的散射光信号；探测所述散射光信号，基于待测晶圆上不同位置的颗粒所对应的特征频率对所述散射光信号进行处理，形成与频率相关的检测信息；基于所述检测信息，获取待测晶圆上的颗粒的分布信息。本发明晶圆检测方法精度高，吞吐量高，晶圆检测装置的设计难度较低，成本低。
申请人：中国科学院微电子研究所
地址：100029 北京市朝阳区北土城西路3号
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：骆苏华
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