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NMOS器件的制备方法

来源:飒榕旅游知识分享网
(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(21)申请号 CN202010345511.2 (22)申请日 2020.04.27

(71)申请人 上海华力微电子有限公司

地址 201315 上海市浦东新区良腾路6号

(10)申请公布号 CN111370313A

(43)申请公布日 2020.07.03

(72)发明人 梁启超;蔡彬;章晶;黄冠群

(74)专利代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人 曹廷廷

(51)Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

(54)发明名称

NMOS器件的制备方法

(57)摘要

本发明提供一种NMOS制备方法,包括:

提供一衬底,所述衬底上形成有栅极结构和介质层,所述栅极结构覆盖部分衬底,所述介质层覆盖所述栅极结构和所述衬底。在介质层上形成应力层,与现有工艺中在两道侧墙完成之后沉积应力层相比,所述应力层与沟道之间距离缩短了,从而减少应力传递过程中的损失,增加了沟道的电子迁移率。然后,去除部分所述应力层,并使部分所述介质层裸露且剩余的所述应力层覆盖所

述栅极结构的侧壁。以剩余的所述应力层作为掩膜,对所述衬底执行LDD离子注入工艺,再去除剩余的所述应力层。故所述NMOS器件的制备方法不仅能够提高电子的迁移率,还减少工艺流程,降低成本,提高制备效率。

法律状态

法律状态公告日

2020-07-03 2020-07-03 2020-07-28

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效

法律状态

公开 公开

实质审查的生效

权利要求说明书

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说明书

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