作业指导书 工程名作业顺序基板产品型号照片通用工位名称QFN维修（重焊）作业方法①准备并摆放好能做维修的各种工具。②确认风、电铬铁运行正常，并打开设备电源。准备作业③把风的风速调整为1.5-2档，温度调整为2.5-3档。④把电铬铁温度调整为340℃±10℃。确认各项设备参数工位编号HELLO-2MD-0D-552-18O版本号注意事项1.0工具①锡丝②助焊膏③风④电铬铁⑤清洗剂⑥小刷子⑦无尘布⑧镊子①用小刷子在芯片四周加一点焊膏。②用风沿IC边缘慢速均匀移动，此时要主意风的 温度和风速及风口与基板的距离，以温度不会烫 焦基板或元件，风速不会吹走元件为准。 ③风吹大约10-20秒时,可以用镊子轻轻去碰一下来 检查IC是否能动。④当我们用镊子碰能动或看到芯片四周的锡也变色， 说明IC引脚上的焊锡全部都熔化，此时可以用镊子 迅速将IC轻轻向上提起，不要左右拖动。①热风不能一直固定一个地方对板吹②提起IC时，不能左①助焊膏右拖动②风③小刷子③观察IC旁边及正背④镊子面有无怕热器件,如封胶、塑料等，如有需使用铁皮保护拆卸IC处理基板焊盘与IC的焊盘①观察PCB板上的焊点是否短路、平整，缺锡的要补锡，如果有短路现象，用热风重新对其进行加热，待短路处焊锡熔化后，用镊子顺着短路处轻轻划一下，焊锡自①电铬铁然分开。尽量不要用铬铁去清洁焊盘，保证焊盘上有锡不要用铬铁去清洁焊②锡丝。②如是拆机后的旧IC,可以看到芯片四周有锡,可以不上盘，保证焊盘上有锡③洒精④无尘布锡.如是新IC就要用铬铁在四周加上一点锡,主要是保证芯片四周有锡。③如发现基板或IC焊盘有沾污，用无尘布粘清洗剂擦拭干净即可。 作业指导书 工程名作业顺序基板产品型号照片通用工位名称QFN维修（重焊）作业方法工位编号HELLO-2MD-0D-552-18O版本号注意事项1.0工具①在基板的焊盘四周加薄薄的一层助焊膏 。②加好助焊膏后，将也加了锡的IC对准焊盘轻轻放上,如①装上IC时，注意IC没有放正可以用镊子轻轻娇正。方向与基板对应③放正芯片后,用热风吹，在吹的过程中当风速过大，会吹走芯片时,维修人员要适时调慢风的风速。同时边加热边注意观察IC，如果发现IC有移动现象，要在不停止加热的情况下用镊子轻轻地把它调正。注意观察IC出现轻微下沉，焊锡发亮等现象，说明IC下焊锡已经融化了可以停止加热了。④如有发翘现象，可用镊子轻轻的压一下。吹好的芯片用眼观察，有空焊时，马上用铬铁焊接,不在等板冷了焊，板冷了不好吃锡。①助焊膏②在焊盘上放适量的②风助焊膏，过多加热时③小刷子会把IC漂走，过少起④镊子不到应有作用。⑤电铬铁③热风不能一直固定一个地方对板吹焊接IC①冷却后，用无尘布粘清洗剂擦拭干净即可。清洗检查②检查虚焊和短路。虚焊可用尖头烙铁补焊。下发日期修改记录①电铬铁②锡丝③洒精④无尘布拟制：审核：批准：
