专利名称：无导通孔的多层印刷电路板的制造方法专利类型：发明专利发明人：叶嗣韬,陈尧明申请号：CN200610088588.6申请日：20060606公开号：CN101087495A公开日：20071212
摘要：一种无导通孔的多层印刷电路板的制造方法，其步骤包含提供复数层预先设置有电路的印刷电路板，其中欲与其它层电路导通的该电路为电性连接至一焊垫(pad)，且该焊垫延伸至该印刷电路板的边缘、堆栈该复数个印刷电路板，以及电性连接不同层间相对应的该焊垫。藉此即可制得无导通孔的多层印刷电路板，并可避免习知导通孔所导致的问题。
申请人：冠品化学股份有限公司
地址：中国台湾桃园县
国籍：CN
代理机构：北京银龙知识产权代理有限公司
代理人：张敬强
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容