专利名称：一种双面PCB板的制作方法专利类型：发明专利发明人：左友斌,王强,林加良申请号：CN201810696609.5申请日：20180629公开号：CN108811337A公开日：20181113
摘要：本发明公开了一种双面PCB板的制作方法，对用于制作双面PCB板的基板进行激光钻孔，并使得到的孔的孔壁上形成碳化层；然后对所述孔进行镍金表面处理，使所述碳化层上形成镍金层，得到所述双面PCB板。区别于传统的双面PCB板的制作方法，本发明进行钻孔时在激光的高温作用下会在基板的基材表面形成碳化层，由于碳化层的存在，可以直接在上面镀上镍金层，省去了沉铜和镀铜步骤，大大缩短了制作周期，有利于降低成本。
申请人：厦门英诺尔光电科技有限公司
地址：361000 福建省厦门市厦门火炬高新区(翔安)产业区翔虹路1号201单元
国籍：CN
代理机构：深圳市博锐专利事务所
代理人：张明
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