半导体晶片散热装置[实用新型专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：半导体晶片散热装置专利类型：实用新型专利发明人：杨磊

申请号：CN2013201611.6申请日：20130403公开号：CN2032004U公开日：20130918

摘要：本实用新型提供了一种半导体晶片散热装置，其包括：一个电路基板，包括有两个扣具；一个半导体晶片，配置于电路基板上并与该电路基板连接；一个散热元件，是一个陶瓷散热元件，配置于半导体晶片上，且该散热元件的两个表面皆是一个平坦表面(不具有任何图案)；以及至少一个固定件，其是一个线条状的固定件，将散热元件与电路基板之间固定，且该固定件的二个末端包括有卡钩，该卡钩透过扣具卡止于电路基板。本实用新型利用固定件将散热元件与该电路基板之间固定(例如，以卡钩式的机械性方式固定)，可使散热片的组装及拆卸更为便利、简单，因此更提高使用者的便利性。

申请人：杨磊

地址：100000 北京市朝阳区建国路92号4至24层20层2018室

国籍：CN

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