过电孔的填孔方法、焊盘的制作方法、焊盘及线路板

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201611162552.8 （22）申请日 2016.12.15

（71）申请人 泰和电路科技(惠州)有限公司;惠州泰科立集团股份有限公司

地址 516006 广东省惠州市仲恺高新技术开发区平南工业区48号小区

（10）申请公布号 CN106535506A

（43）申请公布日 2017.03.22

（72）发明人 殷方胜

（74）专利代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司

代理人 李文渊

（51）Int.CI

H05K3/42;

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

过电孔的填孔方法、焊盘的制作方法、焊盘及线路板

（57）摘要

一种过电孔的填孔方法、焊盘的制作方

法、焊盘及线路板，该过电孔的填孔方法包括：在覆铜板表面的预设位置上钻出预设孔径的孔；在孔的孔壁上形成一层导电层；在覆铜板的表面覆盖一层干膜，并通过曝光显影方式去除孔上方的干膜，以使干膜在孔的位置开窗；在孔内填铜，铜和导电层连接以共同形成导电体，并且，导电体与覆铜板的表面持平；褪去覆铜板表面覆

盖的干膜；打磨导电体的表面，使导电体的表面与覆铜板的表面保持一致。这样，避免了过电孔空洞及气泡的出现，并且铜层作为金属研磨工艺简单、研磨后铜层表面平整、均匀，使得内设过电孔的焊盘上焊接电子元件不会造成虚焊或焊接不平整，也使得使用这种焊盘制作的线路板能够高密集内设线路。

法律状态

法律状态公告日2017-03-22 2017-03-22 2018-01-30

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效

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权利要求说明书

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说明书

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