布线

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1. 单面焊盘：

不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。

2. 过孔与焊盘：

过孔不要用焊盘代替，反之亦然。

3. 文字要求：

字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保留字符，我们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符部分（不是整个字符切除）和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符部分，以保证焊接的可靠性。大铜皮上印字符的，先喷锡后印字符，字符不作切削。板外字符一律做删除处理。

4. 阻焊绿油要求：

A.凡是按规范设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊，但是若用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不作特别处理，阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误。

B.电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），应该在相应的图层上（顶层的画在Top Solder Mark层，底层的则画在Bottom Solder Mask 层上）用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域。比如要在Top层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡，可以直接在Top Solder Mask层上画出这个实心的矩形，而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。

C．对于有BGA的板，BGA焊盘旁的过孔焊盘在元件面均须盖绿油。

5. 铺铜区要求：

大面积铺铜无论是做成网格或是铺实铜，要求距离板边大于0.5mm。对网格的无铜格点尺寸要求大于15mil×15mil，即网格参数设定窗口中Plane Settings中的，(Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil，Track Width值≥10,如果网格无铜格点小于15mil×15mil在生产中容易造成线路板其它部位开路，此时应铺实铜，设定:(Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。

6. 外形的表达方式:

外形加工图应该在Mech1层绘制，如板内有异形孔、方槽、方孔等也画在Mech1层上，最好在槽内写上CUT字样及尺寸，在绘制方孔、方槽等的轮廓线时要考虑加工转折点及端点的圆弧，因为用数控铣床加工，铣刀的直径一般为φ2.4mm，最小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圆弧来表示转折点及端点圆角，应该在Mech1层上用箭头加以标注，同时请标注最终外形的公差范围。

7. 焊盘上开长孔的表达方式：

应该将焊盘钻孔孔径设为长孔的宽度，并在Mech1层上画出长孔的轮廓，注意两头是圆弧，考虑好安装尺寸。

8. 金属化孔与非金属化孔的表达：

一般没有作任何说明的通层（Multilayer）焊盘孔，都将做孔金属化，如果不要做孔金属化请用箭头和文字标注在Mech1层上。对于板内的异形孔、方槽、方孔等如果边缘有铜箔包围，请注明是否孔金属化。常规下孔和焊盘一样大或无焊盘的且又无电气性能的孔视为非金属化孔。

9. 元件脚是正方形时如何设置孔尺寸：

一般正方形插脚的边长小于3mm时，可以用圆孔装配，孔径应设为稍大于（考虑动配合）正方形的对角线值，千万不要大意设为边长值，否则无法装配。对较大的方形脚应在Mech1绘出方孔的轮廓线。

10. 当多块不同的板绘在一个文件中，并希望分割交货请在Mech1层为每块板画一个边框，板间留100mil的间距。

11.钻孔孔径的设置与焊盘最小值的关系：

一般布线的前期放置元件时就应考虑元件脚径、焊盘直径、过孔孔径及过孔盘径，以免布完线再修改带来的不便。如果将元件的焊盘成品孔直径设定为X mil，则焊盘直径应设定为≥X+18mil。过孔设置类似焊盘：一般过孔孔径≥0.3mm，过孔盘设为≥X+16mil。 12.

线宽 线距 焊盘与线间距 焊盘与焊盘间距 字符线宽 字符高度

建议值： ≥8mil ≥8mil ≥8mil ≥8mil ≥8mil ≥45mil

极限值： 5mil 5mil 5mil 5mil 6mil 35mil

13．成品孔直径（X）与电地隔离盘直径（Y）关系：Y≥X+42mil，隔离带宽12mil。以上参数的下限值为工艺极限，为了更可靠请尽量略大于此值。

电源布线

八、电源层为何不能显示成飞线和自动布线？

答：再布双面板时，要注意电源和地线网络（一般网络标号为VCC和GND）的设置。如果要在布线时将电源线和地线的飞线显示出来，并且能对他们自动布线，在调入网络表之前应作如下设置：线点取Netlis菜单、在点取Power Planes、最后点取Disconnect Net From Plane电源和地线网络被置空。这样设置后，地线和电源线就与其他信号线进行相同处理，否则将把电源线和地线视为一层，并以连通，并且以后的网络检查也不会检查他们。 十、制作印制板应注意哪些方面的问题？

答：1 画线时最好不要画成一段一段的，一条直线最好一直画通。 2 元器件焊盘最好落在网格的交叉点上。

3 不用的地方都用地填充，做成网格。十一、 设计印制电路板的一般步奏由那些？ 答：1 首先设计电路原理图。 2 原理图无误后，生成网络表。 3 在制版软件中调入网络表。 4 布局，多为手工布局。 5 预布线。

6 如布通率较高，则可以往下走，否则返回第四步重新布局。 7 对一些关键网络进行手工布线（如电源线和地线）。 8 一般信号线，利用自动布线。

9 将余下的未布通的线利用手工将其布通。

10 网络检查，利用DRC功能进行网络检查，然后从印制板反生成网络表，在于原理图生成的网络表对照，如果相等，则此图就基本完成。

4 做成印制版图后，用两种方法核对网络的正确与否，DRC和生成网表再与愿望表对照。 5 印制板元器件摆放均匀，布线均匀，按功能模块分区。 6 地线多走横向，电源线多走纵向。

7 地面的走线方向与集成电路方向垂直，以减少短路的机会。

十九、在Protel 99原理图与印版图中，如何处理连动元件（如带开关的电位器，调谐电容） 答：SCH中用绘图工具条Drawing Tools画上虚线；在PCB中不存在这个问题。十一、PROTEL 98,99等在画sch图时，绝大多数元件(如：电阻、电容、三极管等)都不能选封装号,即footprint选择栏都是NONE Available,按我的理解电阻、电容、三极管等应有常用的封装号可选。 答：绝大多数元件(如：电阻、电容、三极管等)的封装号都必须人工输入,即没有默认的封装（有些有，如555的默认封装为DIP8）。电阻的封AXIAL0.3、AXIAL0.4...,电容的为RB.2/.4、RB.4/.8，二极管的为RAD0.1、RAD0.2...（它们后面的数字越大，表示两脚之间的距离越大），三极管的为TO-3、TO-5、TO-18...。 如果不知道元件的具体封装，可进入PCB编辑器，在视窗右边的Browse的下拉菜单中，选Libraries（即库），装好Protel98后，默认的库是ADVPCB.LIB（如无则点击Add/Remove按钮加就是了）。Components(元件）下面文本框中显示的就是不同元件的封装，点击它，可看到其封装外形。

、

布线分析

(1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线.

(2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线.

(3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.

(4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及 各种注释字符。

(5)底部丝印层(Bottom Overlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含

有，那么在底部丝印层就不需要了。 (6)内部电源接地层(Internal Planes), (7)机械层(Mechanical Layers),

(8)阻焊层(Solder Mask-焊接面)，有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主

要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不

铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．

(9)防锡膏层(Past Mask-面焊面)，有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示

的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。 (10)禁止布线层(Keep Ou Layer), (11)多层(MultiLayer) (12)Drill

(13)(Connect)(DRC Errors)(Pad holes)(Via Holes)(Visible Grid1)(visible Grid2) Protel99SE电路设计与仿真技术作者王正谋 朱力恒 福建科学技术出版社 阅读全文(40) 回复(1) 引用(0) 回复protel layers 分析

hnhkj发表评论于2006-3-17 144700

1.solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜 2.paste是开钢网用的,是否开钢网孔

所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,

可以刷上锡膏

印刷线路元件布局结构设计讨论

一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印刷线路板的元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，对同一种元件和参数的电路，由于元件布局设计和电气连线方向的不同会产生不同的结果，其结果可能存在很大的差异。因而，必须把如何正确设计印刷线路板元件布局的结构和正确选择布线方向及整体仪器的工艺结构三方面联合起来考虑，合理的工艺结构，既可消除因布线不当而产生的噪声干扰，同时便于生产中的安装、调试与检修等。

下面我们针对上述问题进行讨论，由于优良“结构”没有一个严格的“定义”和“模式”，因而下面讨论，只起抛砖引玉的作用，仅供参考。每一种仪器的结构必须根据具体要求（电气性能、整机结构安装及面板布局等要求），采取相应的结构设计方案，并对几种可行设计方案进行比较和反复修改。印刷板电源、地总线的布线结构选择----系统结构：模拟电路和数字电路在元件布局图的设计和布线方法上有许多相同和不同之处。模拟电路中，由于放大器的存在，由布线产生的极小噪声电压，都会引起输出信号的严重失真，在数字电路中，TTL噪声容限为0.4V～0.6V,CMOS噪声容限为Vcc的0.3～0.45倍,故数字电路具有较强的抗干扰的能力。良好的电源和地总线方式的合理选择是仪器可靠工作的重要保证，相当多的干扰源是通过电源和地总线产生的，其中地线引起的噪声干扰最大。

二、印刷电路板图设计的基本原则要求

１．印刷电路板的设计，从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元器件（主要是电位器、插口或另外印刷电路板）的连接方式。印刷电路板与外接元件一般是通过塑料导线或金属隔离线进行连接。但有时也设计成插座形式。即：在设备内安装一个插入式印刷电路板要留出充当插口的接触位置。对于安装在印刷电路板上的较大的元件，要加金属附件固定，以提高耐振、耐冲击性能。

２．布线图设计的基本方法

首先需要对所选用元件器及各种插座的规格、尺寸、面积等有完全的了解；对各部件的位置安排作合理的、仔细的考虑，主要是从电磁场兼容性、抗干扰的角度，走线短，交*少，电源，地的路径及去耦等方面考虑。各部件位置定出后，就是各部件的连线，按照电路图连接有关引脚，完成的方法有多种，印刷线路图的设计有计算机辅助设计与手工设计方法两种。

最原始的是手工排列布图。这比较费事，往往要反复几次，才能最后完成，这在没有其它绘图设备时也可以，这种手工排列布图方法对刚学习印刷板图设计者来说也是很有帮助的。计算机辅助制图，现在有多种绘图软件，功能各异，但总的说来，绘制、修改较方便，并且可以存盘贮存和打印。

接着，确定印刷电路板所需的尺寸，并按原理图，将各个元器件位置初步确定下来，然后经过不断调整使布局更加合理，印刷电路板中各元件之间的接线安排方式如下： （１）印刷电路中不允许有交*电路，对于可能交*的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即，让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交*的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如何电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接，解决交*电路问题。

（２）电阻、二极管、管状电容器等元件有“立式”，“卧式”两种安装方式。立式指的是元件体垂直于电路板安装、焊接，其优点是节省空间，卧式指的是元件体平行并紧贴于电路板安装，焊接，其优点是元件安装的机械强度较好。这两种不同的安装元件，印刷电路板上的元件孔距是不一样的。

（３）同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。特别是本级晶体管基极、发射极的接地点不能离得太远，否则因两个接地点间的铜箔太长会引起干扰与自激，采用这样“一点接地法”的电路，工作较稳定，不易自激。 （４）总地线必须严格按高频－中频－低频一级级地按弱电到强电的顺序排列原则，切不可随便翻来复去乱接，级与级间宁肯可接线长点，也要遵守这一规定。特别是变频头、再生头、调频头的接地线安排要求更为严格，如有不当就会产生自激以致无法工作。调频头

等高频电路常采用大面积包围式地线，以保证有良好的屏蔽效果。

（５）强电流引线（公共地线，功放电源引线等）应尽可能宽些，以降低布线电阻及其电压降，可减小寄生耦合而产生的自激。

（６）阻抗高的走线尽量短，阻抗低的走线可长一些，因为阻抗高的走线容易发笛和吸收信号，引起电路不稳定。电源线、地线、无反馈元件的基极走线、发射极引线等均属低阻抗走线，射极跟随器的基极走线、收录机两个声道的地线必须分开，各自成一路，一直到功效末端再合起来，如两路地线连来连去，极易产生串音，使分离度下降。

三、印刷板图设计中应注意下列几点

１．布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向最好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下）。

２．各元件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，美观，结构严谨的工艺要求。 ３．电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种：

（１）平放：当电路元件数量不多，而且电路板尺寸较大的情况下，一般是采用平放较好；对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸，1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸；二极管平放时，1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。

（２）竖放：当电路元件数较多，而且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放，竖放时两个焊盘的间距一般取1～2/10英寸。 ４．电位器：IC座的放置原则

（１）电位器：在稳压器中用来调节输出电压，故设计电位器应满中顺时针调节时输出电压升高，反时针调节器节时输出电压降低；在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折大小，设计电位器时应满中顺时针调节时，电流增大。电位器安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的要求，因此应尽可能放轩在板的边缘，旋转柄朝外。

（２）IC座：设计印刷板图时，在使用IC座的场合下，一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确，并注意各个IC脚位是否正确，例如第1脚只能位于IC座的右下角线或者左上角，而且紧靠定位槽（从焊接面看）。 ５．进出接线端布置

（１）相关联的两引线端不要距离太大，一般为2～3/10英寸左右较合适。 （２）进出线端尽可能集中在1至2个侧面，不要太过离散。 ６．设计布线图时要注意管脚排列顺序，元件脚间距要合理。

７．在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合理，少用外接跨线，并按一定顺充要求走线，力求直观，便于安装，高度和检修。

８．设计布线图时走线尽量少拐弯，力求线条简单明了。

９．布线条宽窄和线条间距要适中，电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚的间距相符；

１０．设计应按一定顺序方向进行，例如可以由左往右和由上而下的顺序进行