专利名称:可提高焊接质量的高精度电路板贴片机专利类型:实用新型专利发明人:顾斌
申请号:CN201820606397.2申请日:20180426公开号:CN208338039U公开日:20190104
摘要:本实用新型公开了一种可提高焊接质量的高精度电路板贴片机,包括机架,机架上端部分横向为滑轨,滑轨一端为气缸,气缸通过横向伸缩杆和连接块连接,连接块上设有升降气缸,升降气缸下方设有竖向伸缩杆,竖向伸缩杆的下方设有贴片机,两侧立柱上分别设有左侧旋转电机和右侧旋转电机,左侧旋转电机下方设有左侧旋转盘,左侧旋转盘一侧设有撑架I,撑架I末端设有吸嘴,右侧旋转电机下方设有右侧旋转盘,右侧旋转盘一侧设有撑架II,支撑板位于撑架II末端,支撑板下端两侧设有夹持板。旋转盘带动撑架将原料从原料箱内整齐地吸取到原料输送带上,再由上方的贴片器通过滑杆移动进行贴片,本实用新型结构简单,操作方便,而且节省时间,提高生产效率。
申请人:南通海舟电子科技有限公司
地址:226100 江苏省南通市海门市三星镇彦英村一组88号
国籍:CN
代理机构:南京正联知识产权代理有限公司
代理人:胡定华
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