芯片的封装结构及其制作方法[发明专利]

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专利名称：芯片的封装结构及其制作方法专利类型：发明专利

发明人：谢国梁,王之奇,胡汉青,徐远灏,王蔚申请号：CN201711382821.6申请日：20171220公开号：CN107958882A公开日：20180424

摘要：本发明揭示了一种芯片的封装结构，包括：封装基板，所述封装基板设置有至少一个用以容置芯片的开口；芯片，设置于所述开口内，具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面包括有感应区和第一焊垫，所述第一焊垫与所述感应区电耦合；塑封层，至少用以覆盖所述封装基板与所述第二表面对应的一面以及填充所述开口内未被所述芯片占据的空间；再布线层，设置于所述塑封层和所述芯片的第二表面上，至少用于电连接所述第一焊垫；电连接端子，设置在所述再布线层，所述电连接端子与所述再布线层电连接，且用于与外部电路电连接；保护层，覆盖所述封装基板与所述第一表面对应的一面和所述芯片的第一表面。

申请人：苏州晶方半导体科技股份有限公司

地址：215000 江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号

国籍：CN

代理机构：苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：常伟

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