专利名称：一种高介电基板用热固性树脂组合物、层压板专利类型：发明专利
发明人：梁希亭,潘锦平,彭康,陈忠红,姜欢欢申请号：CN201510894120.5申请日：20151207公开号：CN105385107A公开日：20160309
摘要：本发明公开了一种高介电基板用热固性树脂组合物、层压板。本发明热固性树脂组合物包括300～550份高介电常数填料和100份有机固形份，100份有机固形份包含：环氧树脂组合物：30～50份；活性酯固化剂：18～35份；双马来酰亚胺树脂：4～15份；氰酸酯改性聚苯醚树脂：4～20份；促进剂二甲氨基吡啶：0.01～2份。本发明热固性树脂组合物具有较高的介电常数、优异的耐热性以及较高的玻璃化转变温度，能满足无线导航设备小型化的发展要求。
申请人：浙江华正新材料股份有限公司
地址：311121 浙江省杭州市余杭区余杭镇华一路2号
国籍：CN
代理机构：杭州金道专利代理有限公司
代理人：周希良
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