专利名称：框架结构专利类型：实用新型专利发明人：林欣蓉,邓雅薇,郑竹宏申请号：CN201721511285.0申请日：20171114公开号：CN207427662U公开日：20180529
摘要：本实用新型公开一种框架结构，包含内框及嵌块。内框包含顶面、底面、侧面及凹陷部。底面是与顶面相对，侧面是连接顶面的边缘及底面的边缘，凹陷部于顶面、底面及侧面中至少其二上分别形成缺口。嵌块可分离地容纳于凹陷部。嵌块的连接面上设置连接孔，连接孔的轴线可选择性地与顶面、底面及侧面其中一者的法线方向实质相同。
申请人：友达光电股份有限公司
地址：中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号
国籍：TW
代理机构：北京律诚同业知识产权代理有限公司
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