一种LED支架封装结构及封装工艺[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种LED支架封装结构及封装工艺专利类型：发明专利发明人：宋文洲

申请号：CN2019105974.6申请日：20190704公开号：CN110335863A公开日：20191015

摘要：本发明公开了一种LED支架封装结构及封装工艺，涉及LED封装领域。该封装结构包括：LED支架、控制芯片和发光晶片。本发明通过将控制芯片固定在LED支架的支架电极上且位于LED支架的中心位置，再将发光晶片固定在LED支架的其他支架电极上且靠近控制芯片，克服了现有技术中控制芯片与发光晶片、支架电极之间的距离较远焊线较长的问题，使得发光晶片与控制芯片、支架电极与控制芯片的距离较近，缩短了焊线长度，降低了成本。

申请人：深圳光台实业有限公司

地址：518000 广东省深圳市龙岗区横岗街道六联康乐路2号

国籍：CN

代理机构：广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：洪铭福

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