专利名称：传感器封装及其形成方法专利类型：发明专利
发明人：P·H·鲍尔斯,P·M·霍尔姆,S·R·胡珀,R·M·鲁普申请号：CN201310287464.0申请日：20130710公开号：CN103569956A公开日：20140212
摘要：一种传感器封装（20）及其形成方法（70），包括提供具有形成于被接合周界（36）划定的区域（34）内的侧面（26）上的传感器（30）的传感器晶片（74），以及提供在侧面（38）具有控制电路（42）和在相反侧面（40）具有接合周界（46）的控制器晶片（82）。控制器晶片（82）的所述接合周界（46）被接合到所述传感器晶片（74）的相应的接合周界（36）以形成在其中控制电路（42）朝外的堆叠晶片结构（48）。控制器晶片（82）被锯开以显露位于所述传感器晶片（74）上的接合焊盘（32），所述传感器晶片被引线接合到与控制电路（42）一样形成于晶片（82）的相同侧面（38）。所述结构（48）被包封在封装材料（62）中并且被切单以产生传感器封装（20）。
申请人：飞思卡尔半导体公司
地址：美国得克萨斯
国籍：US
代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：秦晨
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