专利名称：一种陶瓷铝基覆铜板的制备方法专利类型：发明专利
发明人：宋澄章,葛志华,王圣福申请号：CN201210238309.5申请日：20120711公开号：CN102795875A公开日：20121128
摘要：本发明公开了一种陶瓷铝基覆铜板的制备方法，该方法包括以下步骤：在铝板表面进行陶瓷化处理；在陶瓷铝板陶瓷面形成表面处理层；将经过表面处理的陶瓷铝板的陶瓷面涂覆高导热粘结层；将涂覆高导热层的陶瓷铝板与铜箔叠加，形成叠合体；将叠合体在真空热压机中进行热压，再进行冷压，制得陶瓷铝基覆铜板。本发明通过在陶瓷铝板上涂覆高导热粘结层，再复合铜箔，铜箔和陶瓷层具有优良的导热效果，粘结层和陶瓷层具有优良的绝缘效果，耐压能力也得到提升，普通铝基板的耐压为2KV/mm，而本发明提供方法制备的铝基陶瓷覆铜板耐压能达到10-40KV/mm。
申请人：铜陵颐和泰新材料股份有限公司
地址：244000 安徽省铜陵市铜陵县金桥工业园
国籍：CN
代理机构：铜陵市天成专利事务所
代理人：程霏
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